化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称EN技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是全球最优秀的表面处理之一。 八十年代以来，化学镀镍技术不断进步，成为发展速度最快的表面处理新技术，并开始大规模工业化应用。在当今发达国家，几乎难以找到一个工业部门不需要采用化学镀镍技术的。到九十年代后