近些年来，医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展；小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适，对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求，人们不断改进微控制器（MCU）——或专用集成电路（ASIC）——及电源系统的混合布局与封装技术。本文探讨了无源元件的选型过程，目的是缩小医疗设备中的混合元件和电路板空间。     引言     无源元件在大规模制造设施内生产，并通过优异的工艺控制来减小不同批次间的差异。相对于商用元件，医疗元件要求在更小的尺寸内实现更高的可靠性和性能