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搜索资源列表

  1. LED灯发光原理、结构、产品分类汇总

  2. 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文lightemittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-10-06
    • 文件大小：4kb
    • 提供者：zsmls

  1. 罗克韦尔自动化 电能质量产品选型手册——1606,1609电源（中文）.pdf

  2. 罗克韦尔自动化 电能质量产品选型手册——1606,1609电源（中文）pdf,罗克韦尔自动化 电能质量产品选型手册——1606,1609电源（中文）采用导轨安装方式的通用开关电源 可靠性和安全性 具有功率储备功能 不论标准型还是紧凑型,它们都是耐用,采用电原泵 技术,在不 可靠,故障保险的。 和 降低输出电压的情况下提供高达 系列电源产品提供多种解次方案的额外功率储备。在减小电压不产生负 来提高应用的可靠性和安全性。 面热效应的情况下,过载设计刂持续输 在出货之前所有的设备必须通过出高达%的额定

  3. 所属分类：其它

  1. 爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版).pdf

  2. 爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版)pdf,爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版)使用方法 本手册提供给用户一个简单高效的产品索引。为了方便工程师和采购人员的选型,我们在手册里列举了 部分最常用的标准产品,标准产晶具备较好的性价比和供货周期,请优先考虑采用。 本手册包含了基于产品和基于应用的两种选型方法:如果您的产品属于我们列举的常见应用,请直接查 找相关页面,对应于该应用主要的功能模块,我们推荐了对应的标准品,找到适合您的型号后,您可以到我们 的官方网站查询具体的规格书或与我们的

  3. 所属分类：其它

  1. 罗姆SiC功率半导体介绍.pdf

  2. 罗姆SiC功率半导体介绍pdf,SiC功率半导体的优点，与其他材料的对比，可以给产品带来的优势，SiC功率半导体的推广方向，SiC市场主要竞争情况概览，ROHM的产品性能，竞争优势劣势，以及样品情况等。

  3. 所属分类：其它

  1. 科普伦产品资料（EMI器件、防护器件、滤波器与屏蔽材料）.rar

  2. 科普伦产品资料（EMI器件、防护器件、滤波器与屏蔽材料），差模电感，磁性材料（磁环、磁夹、小孔珠、多孔珠），防护器件（半导体放电管(TSS)、陶瓷气体放电管(GDT)、TVS），功率电感（Power Choke），共模电感（Common Choke），滤波器，屏蔽与导电材料，吸波材料，磁珠（bead）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-07
    • 文件大小：104mb
    • 提供者：LANSE123

  1. 日本半导体分立器件型号命名方法

  2. 日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下： 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38676851

  1. 简析P型和N型半导体

  2. 如果杂质是周期表中第Ⅲ族中的一种元素──受主杂质，例如硼或铟，它们的价电子带都只有三个电子，并且它们传导带的最小能级低于第Ⅳ族元素的传导电子能级。因此电子能够更容易地由锗或硅的价电子带跃迁到硼或铟的传导带。在这个过程中，由于失去了电子而产生了一个正离子，因为这对于其它电子而言是个“空位”，所以通常把它叫做“空穴”，而这种材料被称为“P”型半导体。在这样的材料中传导主要是由带正电的空穴引起的，因而在这种情况下电子是“少数载流子”。如图1所示。 N型半导体如果掺入的杂质是周期表第V族中的某种元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38665046

  1. PT100/PT1000等PT材料传感器，

  2. 半导体PN结传感器，这类传感器比较典型的就是温敏二极管，该类产品线形度非常好，但测量范围比较窄，适用于-50~150度范围内测量（到温度两端时有很多电气知识需要小心处理），而且一般封装多才用玻封，易碎是个大缺点，一般还需要附加恒流源，市场上本类

  3. 所属分类：专业指导

  1. LED新材料：美国看好宽带隙电力电子产业

  2. 为推动先进制造业发展，美国奥巴马政府先后成立了四家制造业创新中心。由北卡罗来纳州立大学领导的“下一代电力电子制造业创新中心”瞄准宽带隙(简称WBG)电力电子产业。宽带隙半导体因为能够在更高温度、更高电压以及更极端环境下运行，可极大提升电力电子产品能源使用效率和可靠性的潜力，应用前景广泛。目前相关技术和新材料应用最成熟和最主要的用途是发光二极管(LED)灯泡。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38576045

  1. 倍福产品在MOCVD设备中的应用

  2. 大部分的半导体产品–例如，处理器和内存–都是硅设备，而现在，其它很多产品，包括发光二极管（LED）和微波元器件，则是由其它半导体材料制成，比如氮化镓和磷化铟。在使用这些特殊半导体材料制造产品时的一个关键工艺就是空白晶圆的生产，实际上，它是一种制造成品设备的原材料。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：137kb
    • 提供者：weixin_38641150

  1. 吉时利产品新成员:2651A

  2. 大功率2651A型数字源表进一步丰富了2600A系列产品。该源表专门针对大功率电子器件的特性分析和测试而优化设计，可帮助用户在研发、可靠性及生产领域提高生产力，包括高亮度LED、功率半导体、DC/DC转换器、电池，以及其他大功率材料、元件、模块和组件的特性分析和测试。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：270kb
    • 提供者：weixin_38650066

  1. 工业电子中的机器视觉在半导体中的应用

  2. 机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品（即图像摄取装置，分 CMOS 和CCD 两种）将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。   　　半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38621250

  1. 几种感应加热电源产品性能比较分析

  2. 感应加热电源广泛应用于金属热处理、淬火、退火、透热、熔炼、焊接、热套、半导体材料炼制、塑料热合、烘烤和提纯等场合；利用在高频磁场作用下产生的感应电流引起导体自身发热而进行加热。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：247kb
    • 提供者：weixin_38612139

  1. 元器件应用中的道康宁推出两款新型导热材料，帮助应对电子产品的热管理挑战

  2. 随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料（TIMs）产品线基础上推出两款全新产品：道康宁TC-5622与TC-5351导热材料。 　　道康宁导热材料业务部新市场业务开发经理Margaret Servinski指出：“在汽车、半导体、功率半导体、LED固态照

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38741540

  1. PCB技术中的Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

  2. Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。　　　　欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38742954

  1. 电源技术中的飞利浦半导体完成符合RoHS无铅产品的转换

  2. 皇家飞利浦电子(NYSE: PHG, AEX: PHI)今天宣告符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成  　　皇家飞利浦电子(NYSE: PHG, AEX: PHI)今天宣告符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。(*欧盟第2002/95/EC号指令)。 　　2001年7月，飞利浦半导体与意法半导体(STMicroelectronics)和德国英飞凌科技公司(Infineon Tec

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38651812

  1. 半导体产品材料

  2. 锗和硅 锗和硅是两种重要的半导体，在最初固态器件时代，第一个晶体管是由锗制造的。但是锗在工艺和器件性能上有问题。它的937摄氏度熔点限制了高温工艺，更重要的是，它表面缺少自然发生的氧化物，从而容易漏电。硅与二氧化硅平面工艺的发展解决了集成电路漏电问题，使得电路表面轮廓更平坦并且硅的1415摄氏度的熔点允许更高温的工艺。因此，世界上超过了90%的生产用晶圆的材料都是硅。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：23kb
    • 提供者：weixin_38688890

  1. 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试

  2. 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-25
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：jfkj2021

  1. 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

  2. 本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。　　一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：487kb
    • 提供者：weixin_38650150

  1. Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

  2. Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等无铅锡膏的高温无铅工艺。　　　　欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。Micr

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38567813
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