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  1. 液晶显示器的设计与工作原理

  2. 包含了对液晶菲林版本等的设计步骤，各个部分的作用。在设计中的注意问题及相关事项。对液晶显示器的介绍，简介，特点，工作原理等。LCD就是常见的液晶显示器。LED是指二极管，特指会发光的发光二级管。液晶显示由于液晶本身不会发光，所以必须使用背光源照亮画面。目前使用的最新光源就是LCD光源，所以说把led应用于lcd。LED相比传统光源的优势有 ：(1)光效率高：光谱几乎全部集中于可见光频率，效率可以达到80%-90%。而光效差不多的白炽灯可见光效率仅为10%-20%。(2)光线质量高：由于光谱中没

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-03
    • 文件大小：768kb
    • 提供者：yangzhouzhao

  1. 3DIC堆叠技术.pdf

  2. T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。 今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：weixin_39840387

  1. 基于LM5009设计的BUCKDC-DC电路介绍.pdf

  2. 基于LM5009设计的BUCKDC-DC电路介绍pdf,LM5009是美国国家半导体（NaTIonal　Semiconductor）公司（现被德州仪器TI收购）推出的一款低成本、高效率、宽输入电压范围的降压开关稳压芯片，能够提供150 mA的输出电流，当输入电压在9.5-95 V之间时均可正常工作。开关频率可以超过600 kHz，输出电压可以在2.5-85 V之间白由设置。该芯片内部集成有N沟道开关管和启动稳压器，具有电流限制保护、热关断保护，可以由外部关断控制。提供有MSOP和LLP两种封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-15
    • 文件大小：841kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. NI 常用传感器信号测量汇总.pdf

  2. NI 常用传感器信号测量汇总pdf,NI 常用传感器信号测量汇总分类法 型式 说明 物理型 采用物理效应进行转换 按基本效应 化学型 用化学效应进行转换 生物型 米用生物效应进行转换 按构成形式 结构型 以转换元件结构参数变化实现信号转换 物性型 以转换元件物理特性变化实现信号转换 按能量关系 能量转换型输出量直接由被测量能量转换而来 能量控制型输出量能量由外部能源提供,但受输入量控制 长度、位移、压 按输入量、温度、流量 以被测量命名〔即按用途分类) 距离 按输出量 模拟式 输出量为模拟信号(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-15
    • 文件大小：709kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 嵌入式硬件基础.pdf

  2. 嵌入式硬件基础.pdf,基础中的基础目求 目录 第一章常用硬件 1.1半导体器件分类 1.2分立器件… 二极管 1.二极管的基本特性 2.二极管的分类 1)整流二极管 2)稳压二极管 3)开关二极管 4)发光二极管 :····· 三极管 1.三极管的基本特性 2.三极管的分类 3.三极管的三种工作状态 1)截止状态 2)放大状态 .····.···;·· 3)饱和导通状态 电阻 55566 1.电阻的主要参数 1)标称阻值..6 2)允许误差 3)额定功率 2.电阻的分类… 垂着垂垂着D看看 3

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 简析半导体二极管的分类

  2. 半导体二极管的种类很多，通常可按用途、结构及制作工艺、PN 结组成材料及封装形式进行分类，分类情况如图14-3 所示。图中的敏感二极管、电压抑制二极管和发光二极管将在有关的章节中介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38569219

  1. 常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 几种常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38519387

  1. 元器件应用中的晶振与晶体的参数详细介绍

  2. 文章为大家详细介绍了晶振与晶体的参数。 　　1.晶振与晶体的区别 　　1) 晶振是有源晶振的简称，又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称，也叫谐振器。英文名称是crystal. 　　2) 无源晶振(晶体)一般是直插两个脚的无极性元件，需要借助时钟电路才能产生振荡信号。常见的有49U、49S封装。 　　3) 有源晶振(晶振)一般是表贴四个脚的封装，内部有时钟电路，只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。 　　2. M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38691739

  1. 集成电路中的常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？     一、SOP小外形封装     SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。     SOP封装的应用范围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38610717

  1. 电源技术中的介绍一款控制LED亮度的简单解决方案

  2. 0  引言 　　LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：305kb
    • 提供者：weixin_38635684

  1. LED照明中的LED照明设计过程中关键问题全析

  2. 要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。 　　一、半导体照明应用中存在的问题 　　1、散热 　　2、缺乏标准，产品良莠不齐 　　3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心 　　4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 　　5、大家都看好该市场，但是还没有规模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38730129

  1. PCB技术中的半导体封装形式介绍

  2. 摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：weixin_38736721

  1. 单片机与DSP中的串行FLASH SSF1101在单片机

  2. 摘要：SSF1101是存储容量为4Mbit的SPI串行接口FLASH存储器,其IC卡封装形式可作为单片机系统的大容量数据存储卡。文中介绍了该器件的主要特性和工作原理，并以IC卡封装形式为例，给出了其与单片机的接口电路及相应的读写程序。 关键词：串行FLASH 单片机 IC卡１　概述对于野外移动工作或不便与上位机通信的单片机数据采集系统，使用一个大容量、可插拔、便于更换和携带的智能卡来存储采集到的数据，是一个较好的数据存储方案。ＳＳＦ１１０１是上海新茂半导体有限公司生产的４Ｍｂｉｔ串行接口可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38627603

  1. AD——如何进行IC类封装创建？

  2. *写在前面： 本文使用AD2018，同时本文案例中的说明书可直接下载。 点击下载（百度网盘，提取码xwla） 首先介绍一下IC类封装的概念。 IC类封装： IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 这是最后效果图，如果你觉得有用，在接着看下去吧。 接下来我们进行简单的IC类封装的操作。 主要熟悉以下几点： 1.如何读懂元件说明书进行封装。 详见 2.如何对照封装说明书进行IC类封装的制作。 3.如何快速制作两列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-06
    • 文件大小：465kb
    • 提供者：weixin_38500944

  1. 利用计算机设计单片开关电源讲座(第八讲)

  2. 摘要：介绍单片开关电源外围电路中关键元器件的性能特点、工作原理、应用领域和选择方法。关键词：瞬态电压抑制器；快恢复二极管；超快恢复二极管；自恢复保险丝4瞬态电压抑制器瞬态电压抑制器亦称瞬变电压抑制二极管，其英文缩写为TVS（TransientVoltageSuppressor），是一种新型过压保护器件。由于它的响应速度极快、钳位电压稳定、体积小、价格低，因此可作为各种仪器仪表、自控装置和家用电器中的过压保护器，还可用来保护单片开关电源集成电路、MOS功率器件以及其它对电压敏感的半导体器件。瞬态电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：123kb
    • 提供者：weixin_38665804

  1. 芯片封装——DIP

  2. 半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。 　　封装整体流程如图1所示：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38652147

  1. 半导体封装形式介绍

  2. 摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到。每一种封装都有其独特的地

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：weixin_38547882