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  1. Linux系统开发技术详解—基于ARM

  2. 大学计算机相关专业课程都已经包含计算机组成原理、计算机编程语言、计算机体系结构、计算机操作系统,甚至还包括电子技术和半导体技术。尽管已经具备这些嵌入式 Linux系统的基础知识,但是多数大学毕业生不清楚到底该如何开发嵌入式 Linux系统。 编写本书的目的就是阐述嵌入式 Linux 系统的各组成部分,从概念上和实践上说明嵌入 式 Linux 系统开发的基本过程。这本书可以帮助具备计算机基础知识的开发者迅速进入嵌入 式系统开发领域。 希望本书能够帮助读者更好地理解嵌入式 Linux 系统,并且参
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2009-07-07
    • 文件大小:10mb
    • 提供者:dayuguoji
  1. 半导体技术的飞速发展推动 SoC s设计进入到片上网络时代 。针对片上网络设计所

  2. 半导体技术的飞速发展推动 SoC s设计进入到片上网络时代 。针对片上网络设计所 面临的挑战性难题 ,提出了一种新的基于组件的分层设计方法 。该方法遵循垂直的设计流程 ,为组 件复用以及可靠的网内互连提供了良好的支持 。其中详细讨论了片上网络从下到上各个层次设计 所面临的问题 ,并提出了相应的解决策略 。最后 ,简单阐述了片上网络有待研究和解决的问题 。
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2009-10-19
    • 文件大小:209kb
    • 提供者:sxxaczh
  1. 半导体测试各种项目简介

  2. 目录:www.2ic.cn#O/t'N:I6X 1, 测量可重复性和可复制性(GR&R) 2, 电气测试可信度(Electrical Test Confidence) 3, 电气测试的限值空间(Guardband):r1S/K4S%A7D)~!r 4, 电气测试参数 CPK半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA ,p
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2009-11-09
    • 文件大小:97kb
    • 提供者:xiaoyuyu9172
  1. 用于半导体技术与网站推广

  2. 万能网站推广 qq:353502250∴批量加链接工具 www.cpu7.net 万能*软件∴友情链接平台 www.tianlongbang.net顶贴用语大全∴免费网站推广软件∴分类信息*软件※.
  3. 所属分类:VB

    • 发布日期:2011-04-01
    • 文件大小:773kb
    • 提供者:changjujiayuan
  1. 嵌入式Linux系统开发技术详解.基于ARM.pdf

  2. 大学计算机相关专业课程都已经包含计算机组成原理、计算机编程语言、计算机体系结构、计算机操作系统,甚至还包括电子技术和半导体技术。尽管已经具备这些嵌入式Linux系统的基础知识,但是多数大学毕业生不清楚到底该如何开发嵌入式Linux系统。 编写本书的目的就是阐述嵌入式Linux 系统的各组成部分,从概念上和实践上说明嵌入式Linux 系统开发的基本过程。这本书可以帮助具备计算机基础知识的开发者迅速进入嵌入式系统开发领域。 希望本书能够帮助读者更好地理解嵌入式Linux 系统,并且参与到嵌入式Li
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-10-18
    • 文件大小:9mb
    • 提供者:swdcsf23
  1. 信息材料——半导体技术

  2. 信息材料——半导体技术,在网上找了几个月才终于从老师那里搞到,呵呵……分享了……
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2008-11-19
    • 文件大小:11mb
    • 提供者:xiaxinx
  1. 滨松光电半导体技术手册 hamamatsu_optosemiconductor_handbook (共15章,全英文)

  2. hamamatsu_optosemiconductor_handbook 滨松光电半导体技术手册 (共15章,全英文)
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-05-24
    • 文件大小:70mb
    • 提供者:avcoco
  1. 半导体技术在智能电网中的热点应用--ADI.pdf

  2. 半导体技术在智能电网中的热点应用--ADI
  3. 所属分类:其它

  1. ITRS(国际半导体技术发展路线图) 2015报告合集

  2. ITRS(国际半导体技术发展路线图)2015年的报告合集,内含7份报告: 0_2015 ITRS 2.0 Executive Report 1_2015 ITRS 20_System Integration 2_2015 ITRS 2.0 Herogeneous Integration 3_2015 ITRS 2.0_Heterogeneous Components 4_2015 ITRS 2.0_OSC 5_2015 ITRS 2.0_More Moore 6_2015 ITRS 2
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-05-19
    • 文件大小:13mb
    • 提供者:fastwind1985
  1. 2009秋季IDF:引领硅技术创新(英文)

  2. 在IDF 2009英特尔信息技术峰会上,英特尔公司高级副总裁兼技术与制造事业部总经理——Bob Baker在题为《引领硅技术创新》的演讲中,主要讨论了三个议题。一,摩尔定律的前景;二,半导体技术的未来,与硅技术的革新;三,新机遇下的可扩展型新技术。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-05
    • 文件大小:10mb
    • 提供者:weixin_38659789
  1. 2011版国际半导体技术路线图部分更新内容摘要

  2. 2011版国际半导体技术路线图部分更新内容摘要
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2012-12-03
    • 文件大小:727kb
    • 提供者:whlcumt
  1. 国际半导体技术蓝图ITRS--2009报告

  2. ITRS--2009全文下载,详细描述了下一步半导体技术的发展方向!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-12-07
    • 文件大小:1009kb
    • 提供者:lida2008
  1. 汽车电子中的半导体技术在大都市交通中实现移动性的关键

  2. 摘要:在世界特大城市,交通基础设施往往看起来因爆炸式的人口增长而有随时崩溃的可能。拥挤的道路、交通噪声等这些压力都是日常城市生活的一部分,因此智能的交通管理是必须的,以确保未来的移动性。半导体是促进世界特大城市中简单,安全,方便的移动性之关键。恩智浦的智能车钥匙,NFC,远程信息处理系统和汽车的智能交通系统平台可以实现各种应用程序,简化和改进城市交通移动性。在这种移动互联(Connected Mobi li ty)的愿景中,汽车不再是过去的传统地位的象征,也不是代表单一个人的交通方式,而是成为物
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:103kb
    • 提供者:weixin_38557670
  1. 显示/光电技术中的IDT扩展混合信号半导体技术投入数字平板显示器市场

  2. IDT宣布其对数字平板显示器市场的投入,以支持专注于这一新兴市场领域的客户和合作伙伴。IDT 将利用在串行、存储器和接口技术方面的专长,为客户提供针对数字平板显示器市场优化和定制的高功效产品与设计服务。   IDT 将采用 DisplayPort:trade_mark:  的标准,努力集中开发用于下一代数字显示设备的接口和控制器解决方案;DisplayPort:trade_mark: 是由视频电子标准协会(VESA)定义的数字显示接口标准,用于计算机与显示器或计算机与家庭影院系统之间的先进数
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-27
    • 文件大小:57kb
    • 提供者:weixin_38733382
  1. 通信与网络中的Wavesat利用IBM半导体技术开发消费电子产品4G移动WiMAX芯片组

  2. 电子元器件代理商益登科技 (3048) 所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案领先供货商Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布,Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组,协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。根据这项协议,IBM将利用该公司先进的eDRAM工艺技术生产Wavesat的Umobile? 802.16e芯片组。由于新芯片组不需外接内存,客户将能大幅节省超小型移动应用的空间、成本与耗电,例如无
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:59kb
    • 提供者:weixin_38693586
  1. sic半导体技术

  2. ——即将腾飞的新一代半导体技术 Silicon Carbide Semicondutor Technology: ——A new generation of semiconductors is about to take off 电源设计者们仿佛正在目睹一个新的半导体技术的诞生。随之而来的新一代功率半导体器件远远优于现有的硅技术。SiC材料可以让器件具有迄今为止设计工程师们梦寐以求却不能得到的出色特性。其最重要的优点包括以下几个方面: ● 工作结温高达225℃,而相应的漏电流只有适度的增加。由
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:93kb
    • 提供者:weixin_38713061
  1. 通信与网络中的加速发展我国化合物半导体技术

  2. 近年来,移动电话、因特网、电子邮件、LAN(Local Area Network,局域网)等爆炸性的普及,使人们深切地感受到21世纪多媒体信息社会的序幕已经拉开。多媒体信息社会已靠近我们身边。   应用于移动通信、通信卫星、放送卫星等通信系统对准微波、微波的需求在不断地扩大,而传送的大容量化、超高速化以及汽车自动防撞雷达等新的需求,使毫米波的技术开发也非常盛行。这些技术进步的核心就是飞跃发展的化合物半导体技术与硅(Si)技术的结合,当频率大于10GHz(微波)后,只有化合物半导体器件才可以胜任。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:103kb
    • 提供者:weixin_38520275
  1. 通信与网络中的IBM全新半导体技术助力单芯片手机解决方案

  2. 日前,IBM(NYSE:IBM)宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性,同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。       创新半导体技术CMOS 7RF SOI,将当今手机中的多种射频/模拟功能集成到单芯片手机解决方案,通过将诸如多模/多频段射频开关、复杂开关偏移矩阵和功率控制器的集成,从而实现各种单芯片射频(RF)解决方案。单芯片解
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:62kb
    • 提供者:weixin_38516804
  1. RFID技术中的IBM 推出全新半导体技术CMOS 7RF SOI

  2. 日前,IBM宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性,同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。       创新半导体技术CMOS 7RF SOI,将当今手机中的多种射频/模拟功能集成到单芯片手机解决方案,通过将诸如多模/多频段射频开关、复杂开关偏移矩阵和功率控制器的集成,从而实现各种单芯片射频(RF)解决方案。单芯片解决方案将满足在低成本手
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-07
    • 文件大小:48kb
    • 提供者:weixin_38702110
  1. Wavesat利用IBM半导体技术开发4G移动WiMAX芯片组

  2. 专业电子元器件代理商益登科技 (3048) 所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案领先供货商Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布,Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组,协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。根据这项协议,IBM将利用该公司先进的eDRAM工艺技术生产Wavesat的Umobile 802.16e芯片组。由于新芯片组不需外接内存,客户将能大幅节省超小型移动应用的空间、成本与耗电,例如
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:59kb
    • 提供者:weixin_38685521
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