注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 半导体的生产工艺流程

  2. 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-23
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：shyf110

  1. 半导体制造与加工业的ERP 系统设计

  2. 　该文针对半导体制造与加工业生产的特点,从企业内部供应链的角度分析 了企业生产的特点和在半导体行业实施ERP 系统的难点和重点,结合工程实践提 出了一个适合半导体制造与加工业的ERP 系统设计与实现的方案

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-10-17
    • 文件大小：317kb
    • 提供者：ljm44875713200

  1. 国外芯片的前缀\生产厂家及网址大全

  2. 型号前缀 对应国外生产厂商 互联网网址 HA HITACHI(***日立公司) http://semiconductor.hitachi.com/ HD HITACHI(***日立公司) http://semiconductor.hitachi.com/ HEF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) http://www.semiconductors.philips.com/ HM,HZ HITACHI(***日立公司) http://semiconductor.hitachi.com/ ICL,

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-22
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：UniverseYU

  1. 三星半导体报表演示系统详细设计说明书

  2. 定义 ESCM 全称electron Supply Chain Management System ，电子供应链管理系统 SICS 全称SESS Integration Confernce System ，集成会议系统 SPMS 全称SESS Production Monitoring System，生产管理系统

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-07
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：ydhtianwei

  1. 半导体失效机制与模型

  2. JEDEC文档，权威性，描述从硅开始，到晶圆生产，再到封装过程中在不同模型下的可能引起的失效原因，比如热失效, 锡胡须, 电化学迁移，BGA焊球锡含一定水分等等；随时间的对数正态分布或失效韦伯分布失效模型等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-11-29
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：wzsdy

  1. M25P80--意法半导体.PDF

  2. M25P80_Datasheet(意法半导体公司生产）一款FLASH芯片，在立创上找不到数据手册，就上传一下。

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 运用 Microsoft Dynamics AX 管理无厂半导体制造

  2. 了管理这家虚拟的硅芯片制造企业，SiOps 部门实施了基于 Microsoft Dynamics?AX（原先称为 Microsoft Axapta）的企业资源规划 (ERP) 解决方案。该部门得以快速部署了 Microsoft Dynamics AX，然后用它来对整个业务进行建模，管理横跨多家供应商的生产过程，并帮助确定可以带来成本节约的过程改进。本案例研究面向需要富成本效益且易于部署的 ERP 系统的首席信息官、IT 总监、解决方案设计师以及技术决策者。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-05
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38656395

  1. Soitec 强化自动生产控制利用IBM解决方案,实现高科技生产近实时质量控制

  2. Soitec 公司在法国、新加坡、德国和美国设有生产和研发 (R&D) 中心，是一家专门为电子和能源工业提供半导体材料和产品的大型制造商。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-03
    • 文件大小：226kb
    • 提供者：weixin_38657290

  1. 半导体柔性车间单元调度问题的仿真优化

  2. 半导体柔性车间单元调度问题的仿真优化，胡遥，陈晓慧，伴随着先进制造技术和现代管理技术的提升，生产车间变得越来越柔性化、复杂化和大规模。本文针对带加工设备柔性的实际生产车间大

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-03
    • 文件大小：652kb
    • 提供者：weixin_38692043

  1. 半导体晶圆制造系统的时变多目标生产控制与实例分析

  2. 半导体晶圆制造系统的时变多目标生产控制与实例分析，李衍飞，江志斌，半导体晶圆制造系统（SWFS）是典型的大规模复杂重入型制造系统。要解决SWFS全局生产调度优化及兼顾SWFS各区派工优化的实际问题，就必

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-26
    • 文件大小：402kb
    • 提供者：weixin_38593701

  1. 2019年全球半导体行业展望.pdf

  2. 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明关于报告 目录 谨此发布第14期毕马威《全球半导体行业调查》年度报 1关于报告 告。本报告旨在识别,目前影响全球半导体公司的趋势、 新兴趋势和问题,并提供一项指数,反映行业领先者对 3引言 收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预 期。2018年第四季度,毕马威与全球半导体联盟(GSA 4详细发现 共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调 4信心分化:大公司遭遇阻力,新兴

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：kg_loveyou2

  1. 从沙子到微处理器!--解析intel_Core_i7生产全过程

  2. 从沙子到微处理器解析intel Core i7生产全过程 硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-01
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：xiaoermu

  1. 多晶硅生产工艺学

  2. 多晶硅生产 半导体材料是电子技术的基础，早在十九世纪末，人们就发现了半导体材料，而真正实用还是从二十世纪四十年代开始的，五十年代以后锗为主，由于锗晶体管大量生产、应用，促进了半导体工业的出现，到了六十年代，硅成为主要应用的半导体材料，到七十年代随着激光、发光、微波、红外技术的发展，一些化合物半导体和混晶半导体材料：如砷化镓、硫化镉、碳化硅、镓铝砷的应用有所发展。一些非晶态半导休和有机半导休材料（如萘、蒽、以及金属衍生物等）在一定范围内也有其半导休特性，也开始得到了应用。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-04-18
    • 文件大小：359kb
    • 提供者：wguosh

  1. 三星将自己生产指纹传感器芯片

  2. 三星在移动半导体行业中无疑占据举足轻重的地位，而现在这家庞然大物将触觉延伸到指纹传感器芯片市场。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：89kb
    • 提供者：weixin_38569675

  1. 日本半导体分立器件型号命名方法

  2. 日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下： 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38676851

  1. 半导体晶圆的生产工艺流程介绍

  2. 本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38596413

  1. 工业及医疗等应用的安森美半导体CMOS图像传感器

  2. 近年来，随着CMOS工艺技术的不断改进，CMOS传感器的应用范围也越来越广泛，包括数码相机、电脑摄像头、视频电话、手机、视频会议、智能型安保系统、汽车倒车视像雷达、玩具，以及工业、医疗等应有尽有。实际上，CMOS图像传感器最初应用于工业图像处理；在那些旨在提高生产率、质量和生产工艺经济性的全新自动化解决方案中，它至今仍然是至关重要的图像解决方案。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38620267

  1. PCB技术中的SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）

  2. 梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述，着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。 关键词：半导体；SPC；过程控制；控制图 中图分类号：TN301 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)03-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38719719

  1. 半导体生产

  2. 集成电路通常用硅制造，一种非常普遍且分布广泛的元素。石英矿就是一整块二氧化硅，或叫做silica。普通的沙子就是由小石英颗粒组成的，所以它主要也是silica。 尽管硅化物储量丰富，但硅本身不会自然生长。它是通过在电炉里人工加热silica和碳来制得的。碳和原本silica中的氧结合，留下或多或少熔融状态的硅。当它冷却时，无数微小的晶体就形成了，他们又会合成在一起形成有细密纹理的灰色固体。这种硅被称为多晶硅，因为它是由大量晶体组成的。杂质和混乱的晶体结构使这冶金级别的多晶硅不适合半导体制造。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38659527

  1. 半导体生产工艺及污染物的产生与处理方法.doc

  2. 半导体生产工艺及污染物的产生与处理方法.doc

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：853kb
    • 提供者：jfkj2021
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 49 »