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搜索资源列表

  1. 半导体集成电路-朱正涌

  2. 本书主要内容包括：集成电路的基本制造工艺；集成电路中的晶体管及其寄生效应；集成电路中的无源元件等。共22章。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-08-25
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：mirror0301

  1. 半导体集成电路（电压）放大器测试方法的基本原理SJ 10738-1996

  2. 半导体集成电路（电压）放大器测试方法的基本原理SJ 10738-1996

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-21
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：flt9006

  1. IC半导体集成电路卷带包装规格

  2. IC半导体集成电路卷带包装规格，安森美，电源管理芯片，LED驱动芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-02
    • 文件大小：902kb
    • 提供者：zjw444

  1. 半导体集成电路_朱正涌

  2. 半导体集成电路_朱正涌，是一本性价比比较高的书籍，内容比较基础，适合与高等院校教学使用，同时对刚入门人员也具有参考意义

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-10
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：qq_20610019

  1. 半导体集成电路型号命名法.doc

  2. 半导体集成电路型号命名法doc,半导体集成电路型号命名方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-17
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 半导体集成电路基础知识

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2016-08-02
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_16147829

  1. 半导体制造工艺

  2. 半导体集成电路的制造工艺学习讲义，内容丰富 ，适合初学者了解学习

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-08-27
    • 文件大小：665kb
    • 提供者：lzlwj_99

  1. SJT 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理.pdf

  2. 这是2000版的《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》 国标

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-12-12
    • 文件大小：688kb
    • 提供者：yutou1978

  1. 半导体集成电路通用要求标准

  2. 半导体集成电路通用要求标准，是半导体集成电路的通用要求，希望大家下载

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：imewangqiuming

  1. 半导体集成电路

  2. 半导体集成电路的课件！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-10-07
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：chaoyuebaihu

  1. 半导体测试概论.pdf

  2. 半导体测试基础概念解释。有利于对半导体集成电路测试有较全面的理解。适合广大半导体从业者和感兴趣的研究者

  3. 所属分类：其它

  1. 数字集成电路的分类

  2. 世界上生产最多、使用最多的为半导体集成电路。半导体数字集成电路（以下简称数字集成电路）主要分为TTL、CMOS、ECL三大类。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-27
    • 文件大小：243kb
    • 提供者：lingong999

  1. 常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 集成电路知识平台与山寨产业现象

  2. 半导体集成电路，是一个数字归一化的时空量子化器件，是集成了电路知识成果的芯片类知识平台商品。半导体集成电路的屏蔽效应，使知识成果与知识成果应用彻底分离，形成了IT产业的山寨化基因。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38606076

  1. 从知识平台角度重新认识集成电路

  2. 半导体集成电路是集成了人类知识成果与知识行为能力的数字归一化器件，具有遗传性状，称之为知识平台。半导体集成电路遗传性状的基础是晶体管“0”“1”状态的时空量子化。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38519060

  1. 半导体集成电路版图设计举例

  2. 这是半导体集成电路中关于版图设计的一个示例，简单易懂，有助于初学者对版图设计的理解加深。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-08
    • 文件大小：164kb
    • 提供者：guduzxc

  1. 几种常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38519387

  1. 集成电路中的从知识平台角度重新认识集成电路

  2. 如今，在IT领域、计算机领域、电子技术相关领域中，几乎所有的电子系统都无一例外地以半导体集成电路为基础。人们对此习以为常，从未认真考虑半导体集成电路对人类文明发展的巨大影响力，而这种影响力堪比语言、文字、纸张、印刷术对人类文明发展的影响，它表现为半导体集成电路知识平台的归一化知识成果和知识行为集成效应。因此，人们应从知识平台角度重新认识半导体集成电路。     1 知识平台的基本概念     人类没有知识的遗传性状。今天人们所创造出的知识成果，都是在前人知识成果基础上的再创造。一些伟大的科学

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38715097

  1. 集成电路中的常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？     一、SOP小外形封装     SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。     SOP封装的应用范围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38610717

  1. 模拟技术中的QJ 1686-1989 半导体集成电路运算放大器空白详细规范.exe

  2. QJ 1686-1989 半导体集成电路运算放大器空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yinghuochong.com/disk/346231.htm  来源:宝贝o

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：23kb
    • 提供者：weixin_38539705
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