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搜索资源列表

  1. PAC5220中文数据手册

  2. Active-Semi(技领半导体) MCU数据手册，2014年5月21日翻译。

  3. 所属分类：硬件开发

  1. Active-Semi电机控制芯片 PAC介绍

  2. 技领半导体（Active-Semi）推出的单芯片电机方案，适用于直流风机，直流吊扇，航模，水泵，变频冰箱，空调。我们是其代理商-赛易科技。欢迎来电咨询：技术：何工：18820929469.

  3. 所属分类：C

  1. 半导体协议 SEMI E5

  2. 标准的SEMI协议，此协议针对于半导体制造。ID类型：SVID、ECID、CEID、RPTID……

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-12-05
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：hello_zhengyue

  1. SEMI E4 标准

  2. SEMI E4标准，半导体设备串口通信协议SECS-I。标准定义了半导体设备HOST端口与上层系统如EAP的通迅标准。该标准未定义数据格式，数据格式由E5标准定义。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2017-10-19
    • 文件大小：390kb
    • 提供者：smallsmile

  1. 半导体测试原理 Fundamentals of Digital Semi Testing

  2. 半导体测试原理 Fundamentals of Digital Semi Testing，非常详细的参考资料，PDF格式，对于刚接触半导体测试的人员必看的资料哦

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-09
    • 文件大小：27mb
    • 提供者：skyhsm2014

  1. c# SECS HSMS编程

  2. 关于半导体SEMI SECS SECS-I SECS-II GEM HSMS的一个程序，采用SEMI E37的协议规格编程，来完成和半导体生产设备的通讯

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2018-08-21
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：lwytongyong

  1. SECS Introduction

  2. 半导体行业主机与设备间的通讯标准，由国际组织SEMI维护。本手册对SECS进行一个简要的介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-11-06
    • 文件大小：439kb
    • 提供者：ninao9279

  1. SECS II 标准

  2. SEMI组织制定的SECS-II标准，用于半导体生产系统CIM与设备机台间通过网口进行通信

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-11-06
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：ninao9279

  1. SMC-温控器HRS.pdf

  2. SMC-温控器HRSpdf,SMC-温控器HRS 1、日本SMC冷冻式温控器,SMC冷冻式温控器参数 独特的搅拌方式使槽内上下温度分布均匀。 采用了氟树脂热交换机，实现化学液的直接温控。 氟树脂热交换机可以适应于多种化学液。 CAD 设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 适用流体 HEA  0～50℃ 22W ±0.1℃ 帕耳帖式 空冷却式 空气 特长 使用帕尔贴元件的高精度、小型温调器。 对应于局部温调或小容量温调。  符合UL和SEMI标准、CE规格。 可选择带变频器类型。 2、日

  3. 所属分类：其它

  1. c# SECS SECS-II HSMS 源码及资料全集

  2. c# SECS SECS-II HSMS 源码及资料全集,你想要的都在里面。采用SEMI E37的协议规格编程，来完成和半导体生产设备的通讯

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2020-01-03
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：zhangbl2008

  1. 横河电机CW240钳式功率计中文简介.pdf

  2. 横河电机CW240钳式功率计中文简介pdf,横河电机CW240钳式功率计中文简介：一台仪器即可实现电能分析和电源质量控制，同时测量4个系统的负载(共模电压)，宽测量量程，4通道漏电流检测，接线和设置检查功能，可保存大量数据，模拟输入-输出功能(可选)电流输入端 ●带有电流钳式探头HAL反接保护 电压输入端 ●带有电压线连接保护 cw240 h ◎◎◎ 保护罩 FUTAN RS232C接口 外部控制MO端子 模拟O端了(选配件) W已口cP对 YOKOGAWA争 主菜单 H PC弹出按钮 量 设置

  3. 所属分类：其它

  1. SEMI E84握手讲解 中文版.pdf

  2. 设备自动化协会标准E84，半导体制造行业自动运输系统需要遵守的通讯标准。 中文版握手协议讲解，更容易理解。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-06-21
    • 文件大小：30mb
    • 提供者：redfirelfdz

  1. SEMI E84-0301 SPECIFICATION FOR ENHANCED CARRIER HANDOFF.pdf

  2. 设备自动化协会标准文档，半导体制造行业自动运输系统需要遵守的通讯标准。自99年在E23的基础上制定了E84后，E84逐渐成为主流，开发必备。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-06-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：redfirelfdz

  1. SEMI-E010-00-0304E.pdf

  2. 半导体行业标准之一，定义了设备各种状态和生产情况，以及如何分析设备操作时间维修时间测量数据通信数据等标准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：422kb
    • 提供者：weixin_45279210

  1. 安森美半导体推出12款TO220封装BTAxxx系列TRIAC产品

  2. 安森美半导体(ON Semi)为扩充三端双向可控硅开关元件(TRIAC)产品系列，推出12款TRIAC，提供8、12和16安培(A)的可用额定功率，具有35和50毫安(mA)的门触发电流(Igt)。这BTAxxx系列器件适合于讲究隔离电压、且安全是首要考虑的工业和控制应用。 　　BTAxxx系列及与其对等的非隔离型BTBxxx系列采用新的硅片和封装设计，优化了裸片面积和封装构造。 　　安森美半导体的BTA08-600BW3G、BTA08-800BW3G、BTA12-600BW3G、BTA12

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38611230

  1. 电源技术中的北美半导体设备市场4月订单出货比为1.00

  2. SEMI消息，2007年4月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.0亿美元，订单出货比为1.00，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。 　　SEMI发布的订单出货比报告显示，根据全球订单三个月移动平均数据，07年4月份北美半导体设备市场订单总额为16.0亿美元，这一数字较今年3月份14.2亿美元的最终水平增长了约12%，与06年同期16.0亿美元的订单总额持平。　　与此同时，07年4月份的全球三个月移动平均出货金额亦为16.0亿美元，较今

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38723691

  1. Oxford Semi双SATA桥接芯片支持便携数据存储

  2. Oxford半导体公司(Oxford Semiconductor)宣布推出全球首个可在USB2.0端口和多达两个SATA磁盘之间进行透明数据传输的桥接芯片——OXU921DS。该器件支持USB2.0和外部SATA连接，允许外部存储产品的设计可以在现有和未来计算平台之间实现个人数据的完全便携能力。OXU921DS提供了RAID 0和1功能及磁盘延伸能力。该芯片的嵌入USB链接和Phy允许全速和高速运作，有助于实现最大的数据吞吐量。      对于那些想为其产品增添更高速eSATA连接功能的存储器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38587924

  1. 电源技术中的Dallas Semi推出基于晶体振荡器的替代品

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布推出采用SO-8封装的80V N沟道MOSFET器件——FDS3572。该器件能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供良好的整体系统效率。 　　FDS3572提供7.5nC Miller电荷(Qgd)，比相同RDS (on)级别的产品低38%。该器件的低Miller电荷加上低RDS (on) (16m)特性，其品质因数优值(Figure of Merit, FOM = RDS(on)×Qgd)为120。F

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38562329

  1. 模拟技术中的音频功率放大器NCP2890的原理与应用

  2. 摘要：介绍了安森美半导体(On Semi)公司Ａ－Ｂ类音频功率放大器NCP2890的主要性能特点和基本工作原理，给出了用NCP2890设计音频功放的典型应用电路和设计方法。 关键词：NCP2890；A-B类；音频放大器 １　概述 ＮＣＰ２８９０是安森美半导体(Ｏｎ Ｓｅｍｉ)公司推出的经济高效、功能齐备的音频系列产品中的第一款音频功率放大器，它是专为手机和ＰＤＡ等电池供电的无线设备而设计生产的，是一种质量非常优秀的无线应用Ａ－Ｂ类音频功率放大器，可为客户提供卓越的音频性能。该器件在具有出众的电源

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：136kb
    • 提供者：weixin_38656989

  1. 半导体材料报告：硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材

  2. 中国半导体材料市场稳步增长。根据SEMI数据，2009-2019年，中国半导体材 料市场从32.6亿美元提升至86.9亿美元，年均复合增长率（CAGR）达到10%。整 体来看，我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平，进口替代空间大。此外，随 着国内晶圆厂的投资完成以及本土先进制程推进，国内半导体材料的市场有望持续 增长，给本土材料厂商带来较大的导入机会。政策引导+资金到位成为追赶者获突围的关键因素。半导体产业具有较高的技术 和资本壁垒，龙头公司经过长期的经验和资本积累，能够在研发方面保持长期且大

  3. 所属分类：其它

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