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搜索资源列表

  1. 单板级电路模块布局热设计

  2. 采用ansys进行单板热设计、单板级电路模块布局热设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-09
    • 文件大小：564kb
    • 提供者：zh647

  1. 海思3518设计指南

  2. 本文档主要介绍Hi3518 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建议等。 本文档提供Hi3518 芯片的硬件设计方法。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-11-18
    • 文件大小：754kb
    • 提供者：yeweijiuye

  1. 海思HI3559V100 / HI3556v100 硬件设计用户指南

  2. 本文档主要介绍 Hi3559V100/Hi3556V100 芯片方案的硬件原理图设计、 PCB 设计、单板热设计建议等。本文档提供 Hi3559V100/Hi3556V100 芯片的硬件设计方法。

  3. 所属分类：图像处理

    • 发布日期：2018-07-18
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：toilet22

  1. 海思Hi3559AV100 硬件设计用户指南.pdf

  2. 本文档主要介绍 Hi3559AV100 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建 议等。本文档提供 Hi3559AV100 芯片的硬件设计方法。

  3. 所属分类：深度学习

    • 发布日期：2019-07-10
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：hisiai

  1. 带热插拔的CompactPCI的单板接口硬件设计技术

  2. 带热插拔的CompactPCI的单板接口硬件设计技术，杨霖，黄建国，介绍虚拟仪器CPCI总线中热插拔接口电路的硬件设计技术。介绍了PCI9030与LTC1644芯片的特性，及两者配合设计硬件接口电路的方法，介绍了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：339kb
    • 提供者：weixin_38747144

  1. Hi3559AV100 硬件设计用户指南.pdf

  2. Hi3559AV100ES 硬件设计用户指南.pdf 官方文件 本文档主要介绍 Hi3559AV100 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建 议等。本文档提供 Hi3559AV100 芯片的硬件设计方法。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-06-29
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：dq16087

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：373kb
    • 提供者：weixin_38611459

  1. 在单板设计中有一些常用的经验

  2. 在单板设计中有一些常用的经验，今天来跟大家分享一下。首先聊聊电源、插座和上下拉电阻。为什么呢？首先，电源是单板设计中首先要考虑的，电路能不能工作，工作稳定性如何？这些的先决条件就是要有一个输出稳定、纹波较小的电源。只有电源滤波部分做好了，才能够让整个电路稳定工作。其次，单板设计中电源插座也是一个必须考虑的问题，因为单板电路中电源的拔插，尤其是热插拔（我们经常会看到有这样的说法，RS232串口不支持热插拔，USB接口支持热插拔，那么热插拔是什么意思呢？其实热插拔的通俗说法就是带电插拔）是一种经常性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：233kb
    • 提供者：weixin_38681082

  1. 海思Hi3536硬件设计.txt

  2. 本文档主要介绍 HI3536DMEB 单板基本功能特点和硬件特性、多功能硬件配置、软件 调试操作使用方法。本文档主要介绍 Hi3536 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建议等。本文档提供 Hi3536 芯片的硬件设计方法。本文档主要介绍 HI3536 芯片方案的硬件 Checklist。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：201byte
    • 提供者：qq_36972461

  1. CompactPCI总线热插拔单板的电气设计

  2. CompactPCI热插拔单板的电气设计必须满足热插拔规范的要求。要保证在拔插单板时，不对CompactPCI总线产生较大的冲击，不影响CompactPCI总线上数据传输的正确。因此在进行热插拔单板的电气设计时，必须考虑到静电放电、预充电、信号串联匹配、信号线长度限定以及滤波电容大小的限制等几个方面。详细介绍了CompactPCI热插拔单板的典型结构、物理连接过程及电气设计技术要点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38623442

  1. 系统管理器件中的LTE宏基站的SoC平台软件解决方案

  2. 随着移动通信技术的发展，从最早的第一代模拟无线网络、第二代GSM通信网络、第三代3G通信网络、直到目前商用的4G LTE通信网络，甚至正在研究阶段的5G通信网络，从GSM 的TCH9.6Kbps，到GPRS的171Kbps，再到WCDMA、TDSCDMA的384kbps，以及HSDPA的14.4Mbps，再到目前LTE的下行100Mbps，数据的传输速率越来越快。数据处理能力的增加对无线基站平台提出了越来越高的要求，从而无线基站处理单板的设计也越来越复杂，逐步向多核多CPU、多核多DSP的方向演

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：248kb
    • 提供者：weixin_38593701

  1. HuaWei热设计方案培训材料.docx

  2. HuaWei热设计方案培训材料 资料包括，热设计基础知识，热量传递的三种基本方式、热阻的概念；器件热特性，认识器件热阻、典型器件封装散热特性、单板器件的散热路径；散热器介绍；导热介质介绍；单板强化散热措施，PWB热特性、PWB强化散热措施；单板布局原则。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：25mb
    • 提供者：x414060

  1. Mouser纳入C&D的UQQ系列1/4砖DC/DC转换器

  2. Mouser Electronics公司日前宣布，已扩展其分销商的C&D Technologies产品组合，纳入了UQQ系列四分之一砖DC/DC转换器，此类产品面向要求宽输入电压及更好的电气与热性能的应用。       这种超宽4:1输入范围的转换器最高可提供100W的可用功率，可为工业、移动、医疗和电信应用提供更强的灵活性。UQQ的平板变压器结合了多层敷铜PCB和同步整流拓扑技术使该产品效率高达91%，而且具有低噪声和快速的阶跃响应等特点。       这种最单板开放式设计效率较高，元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38648309

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的艾讯推出极低功耗EPIC嵌入式单板计算机EP600

  2. 艾讯全新推出搭载威盛 Luke中央处理器的极低功耗EPIC嵌入式单板计算机EP600，此无风扇嵌入式单板计算机结合威盛VT8237R Plus南桥芯片组，可透过先进的威盛DriveStation控制器程序组，允许客户使用便于操作的多元结构热插拔 Serial ATA硬盘接口，俱备高效能、高稳定以及高规格的Serial ATA-150端口，提供最先进的连结技术与多声道音频装置。该板卡不仅整合多样化的输入/输出配备，而且提供丰富的多媒体影音功能与无风扇应用，专为工业与极低功耗嵌入式领域而设计的系统应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38526421

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的艾讯发表新款嵌入式单板计算机EP600

  2. 最佳嵌入式单板计算机应用平台领导厂商 - 艾讯股份有限公司，全新推出搭载威盛 Luke 中央处理器的极低功耗 EPIC 嵌入式单板计算机 EP600，此无风扇嵌入式单板计算机结合威盛 VT8237R Plus 南桥芯片组，可透过先进的威盛 DriveStation 控制器程序组，允许客户使用便于操作的多元结构热插拔 Serial ATA 硬盘接口，俱备高效能、高稳定以及高规格的 Serial ATA-150 端口，提供最先进的连结技术与多声道音频装置。该板卡不仅整合多样化的输入/输出配备，而且提

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38529123

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的CompactPCI总线热插拔单板的电气设计

  2. 摘要：CompactPCI热插拔单板的电气设计必须满足热插拔规范的要求。要保证在拔插单板时，不对CompactPCI总线产生较大的冲击，不影响CompactPCI总线上数据传输的正确。因此在进行热插拔单板的电气设计时，必须考虑到静电放电、预充电、信号串联匹配、信号线长度限定以及滤波电容大小的限制等几个方面。详细介绍了CompactPCI热插拔单板的典型结构、物理连接过程及电气设计技术要点。 关键词：CompactPCI 热插拔 总线在一般的应用电子系统中，若出现电路板硬件失效或软件故障，通

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38743391

  1. mlx90641-driver-devicetree-py：单板计算机的设备树上带有I2C的MLX90641 16x12 FIR阵列驱动程序-python接口-源码

  2. MLX90641 SBC上的设备树驱动程序。 MLX90641是热像仪（16x12像素），使用来自物体的远红外辐射来测量物体温度。 python包“ ”驱动程序与MLX90641接口，旨在促进快速原型设计。 该软件包提供了I2C低级例程。 它使用单板计算机（SBC）的设备树中的I2C。 入门 安装 pip install mlx90641-driver-devicetree 笔记： 确保用户有权访问/dev/i2c- 。 一种简单的方法是将用户添加到组i2c 。 运行驱动程序演示 将M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-04
    • 文件大小：19kb
    • 提供者：weixin_42117150

  1. Hi3519AV100 硬件设计用户指南.zip

  2. 本文档主要介绍 Hi3519AV100 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建 议等。本文档提供 Hi3519AV100 芯片的硬件设计方法。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2021-02-21
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：GJZGRB

  1. 几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 　　1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 　　2、热过孔 　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：343kb
    • 提供者：weixin_38629801

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 　　2、热过孔 　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：373kb
    • 提供者：weixin_38570459
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