全球领先的单片机和模拟半导体供货商Microchip推出全球体积最小的PIC10F系列单片机。该系列8位高性能闪存单片机开拓了「电子胶」及逻辑控制等新领域。新产品采用6管脚封装，把PIC单片机架构的超卓性能注入体积特小的SOT-23封装，适合空间极为有限及超低成本的应用。 　　这些革命性的6管脚闪存器件用途广泛，超越了现有单片机所能涉及的范畴，例如能轻易修正专用集成电路 (ASIC) 及印刷电路板 (PCB) 设计的「电子胶」(Electronic Glue)，并能取代标准逻辑及时计组件或传统的

全球单片机和模拟半导体供应商MICROCHIP TECHNOLOGY（美国微芯科技公司）推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装，把PIC单片机架构的卓越性能融入超小体积的SOT-23封装，适合空间极为有限和成本极低的应用。这些突破传统的6引脚闪存器件超越了现有单片机所及的应用范畴，适用于更广阔的市场和应用中，包括，能轻松修复专用集成电路（ASIC）及印制电路板（PCB）设计缺陷的“电子胶”（Electronic Glue），以及取代标准逻辑及定时元器件或传统机械定时器和开关的应用。 MI

MICROCHIP TECHNOLOGY（美国微芯科技公司）推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装，把PIC单片机架构的卓越性能融入超小体积的SOT-23封装，适合空间极为有限和成本极低的应用。这些突破传统的6引脚闪存器件超越了现有单片机所及的应用范畴，适用于更广阔的市场和应用中，包括，能轻松修复专用集成电路（ASIC）及印制电路板（PCB）设计缺陷的“电子胶”（Electronic Glue），以及取代标准逻辑及定时元器件或传统机械定时器和开关的应用。     首批推出的8位PIC10