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  1. PCB设计中的一些注意事项

  2. 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：taki2009

  1. 元器件封装库基本要求

  2. 元器件封装库基本要求,印制电路板设计规范

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-15
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：yixiaotao

  1. 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

  2. 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求 很好的PCB设计规范知识

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2012-04-12
    • 文件大小：466kb
    • 提供者：a272914245

  1. 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

  2. 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-09
    • 文件大小：466kb
    • 提供者：shedongjin

  1. 印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-12-12
    • 文件大小：348kb
    • 提供者：xiongyuanbo88

  1. 中兴印制电路板设计规范.rar

  2. 整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cad

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-23
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：thanklife

  1. 中兴公司印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-17
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：whawbb