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  1. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求

  2. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求的技术文档

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：amwing29

  1. 印制电路板设计规范（工艺要求）

  2. 印制电路板设计规范——工艺性要求 朋友给的，说是他公司的内部资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-21
    • 文件大小：558080
    • 提供者：Liudehuademama

  1. PCB设计中的一些注意事项

  2. 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：35840
    • 提供者：taki2009

  1. 中兴PCB设计规范－工艺性要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：linxxx3

  1. HP资料--PCB设计规范

  2. PCB设计规范,硬件工程师的必备资料. 主要内容： 一 不良设计在SMT生产制造中的危害 二 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三. SMT工艺对PCB设计的要求 四. SMT设备对PCB设计的要求 五. 提高PCB设计质量的措施 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-02-22
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：spring19821982

  1. 印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-24
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：xkmartin

  1. 印制电路板设计规范—工艺性要求

  2. 本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-07-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：stevean

  1. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求

  2. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求, DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacture，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jameslgx818

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 中兴 印制电路板设计规范 8 PCB Check List.doc

  2. 本标准规定了硬件开发部门和PCB设计部门对PCB设计的检查要求。 本标准适用于在CADENCE平台上进行的PCB设计，其它平台可参照执行。 本标准适用于除手机外的产品；对于手机产品，本标准中的检查项目可以适用，但工艺性要求方面需按照手机的相关标准进行修改。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：235520
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴 印制电路板设计规范 2 工艺性要求.pdf

  2. 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：746496
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf

  2. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf 仅供参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：801792
    • 提供者：rfk1000

  1. PCB可靠性设计规范

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 －工艺性要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-08
    • 文件大小：593920
    • 提供者：u011006962

  1. 中兴印制电路板设计规范.rar

  2. 整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cad

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：thanklife

  1. 中兴公司印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：whawbb

  1. 印制电路板工艺性设计规范

  2. 参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-24
    • 文件大小：818176
    • 提供者：qhw111111

  1. 印制电路板工艺PCB设计规范

  2. 　规范印制电路板工艺PCB设计，满足印制电路板可制造性PCB设计的要求，为硬件PCB设计人员提供印制电路板工艺PCB设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。针对这些问题，文章为大家介绍了印制电路板工艺PCB设计规范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38725426

  1. PCB设计规范(讨论稿).doc

  2. 印制电路板（PCB）是硬件产品的关键性零件，PCB的设计不仅应考虑电路原理的实现，更重要的是保证设计的PCB满足可批量生产性、可测试性、安规、电磁兼容和生产工艺的可操作性等诸多要素。本标准规定的这些要求关系到PCB的加工工艺性、绝缘和电磁兼容的基本要求，是PCB设计人员应当遵循的一般原则。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_50195475

  1. PCB技术中的印制电路板工艺设计规范

  2. 印制电路板工艺设计规范 　一、 目的：     规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：　　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。　三、特殊定义： 　　印制电路板（PCB, printed circuit board）：　　在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38562725

  1. 印制电路板工艺设计规范

  2. 印制电路板工艺设计规范 　一、 目的：     规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：　　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。　三、特殊定义： 　　印制电路板（PCB, printed circuit board）：　　在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38601215
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