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  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-20
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    • 提供者：eweixia

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  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-03-11
    • 文件大小：165kb
    • 提供者：Harlant

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  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-01-05
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：hustqin

  1. 粗糙集理论及其应用综述

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  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-12-14
    • 文件大小：410kb
    • 提供者：zjqasas

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  2. 多传感器信息融合及其应用综述 一篇文章

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-07-03
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：vfp8341

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  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-10-22
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：guoyingdi

  1. 粒子群优化算法及其应用综述

  2. 粒子群优化算法及其应用综述 粒子群是非常实用的优化算法广泛应用于各个行业

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2014-02-14
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    • 提供者：u013662939

  1. L系统理论及其应用综述.pdf

  2. L系统理论及其应用综述， 混沌算法基础, 是了解非线性系统的计算算法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2015-07-10
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    • 提供者：roggerlaw

  1. 大型电网运行可靠性理论及其应用综述.pdf

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  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-12-13
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    • 提供者：zylpascal

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  2. 微型光学偶极阱中单原子相干操控Rabi振荡的实现及其应用，成永杰，刁文婷，文章综述了Rabi振荡的基本原理以及微型光学偶极阱中单原子相干操控Rabi振荡的研究进展，同时介绍了其在单光子源、量子寄存器、量子�

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  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-16
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    • 提供者：weixin_38606656

  1. 超细NiO粉体的制备及其应用

  2. 超细NiO粉体的制备及其应用，胡雷，刘志宏，综述了超细NiO粉体的制备方法和特点，简要介绍了超细NiO粉体在催化剂、电极、陶瓷等领域的应用现状。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-13
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    • 提供者：weixin_38745003

  1. 硅藻土的微观结构特点及其应用

  2. 硅藻土的微观结构特点及其应用，张强，周学东，本文对我国南方某地硅藻土矿物的微观结构进行了研究分析，并根据其微观结构特点综述了目前其在各个领域的主要应用。

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    • 发布日期：2020-02-01
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    • 提供者：weixin_38548421

  1. 二硫化钼纳米结构的制备及其应用

  2. 二硫化钼纳米结构的制备及其应用，翟英娇，李金华，二硫化钼是一种典型的过渡金属二元化合物，以其独特的化学、物理性能而备受关注。本文综述了纳米二硫化钼常见的多种形貌结构，包

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  1. 以材料为导向的有机分子及其合成综述

  2. 以材料为导向的有机分子及其合成综述，张军涛，安鹏，有机共轭分子在有机光电材料方面的应用吸引了越来越多的关注。由于有机分子良好的延展性和经济性，尤其是有机共轭分子优良的导电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-08
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    • 提供者：weixin_38729607

  1. 煤田火源位置探测技术应用综述

  2. 煤田火源位置探测技术应用综述，王凯，刘鸿福，本文首先介绍了我国煤田火源位置探测的重要性,在前人介绍煤田火源位置探测技术及其应用的基础上,归纳总结了目前国内应用地球物理�

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    • 发布日期：2019-12-31
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    • 提供者：weixin_38669674

  1. RFID技术中的针对音视频应用的新型模拟器件及其应用综述

  2. 越来越强调“用户体验”的各种数字音视频应用进一步推动了模拟技术的创新，它们不仅增加了对高性能ADC、DAC、前置放大器、运算放大器、模拟开关、模拟多路复用器、电压参考、运算放大器、PLL、比较器、DC/DC转换器等传统模拟器件需求，还推动了新型模拟器件的开发。例如，具有出色的声音质量的MP3音乐播放器和数字收音机离不开高品质的音频放大器；带LED/OLED显示屏、可长时间播放高质量视频画面的多媒体播放器和多媒体手机要求高质量的视频放大器、视频滤波器、视频缓冲器、LED/OLED驱动器；而为了方便

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
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    • 提供者：weixin_38748718

  1. 圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

  2. 成 立，王振宇，祝 俊，赵 倩，侍寿永，朱漪云(江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013)摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要，包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺、广封装方式的工艺特征和技术要点，从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。关键词：集成电路； 圆片级芯片尺寸封装；技术优势；应用前景中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：100

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38502915

  1. 几何迭代法及其应用综述

  2. 几何迭代法及其应用综述

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  1. 光学自由曲面表示技术及其应用综述

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