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  1. 华硕K40AB(K50AB)笔记本拆机除尘保养及散热改进图文讲解

  2. 非常详细的华硕K40AB(K50AB)笔记本拆机除尘保养及散热改进图文讲解 希望能帮助大家

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-01-06
    • 文件大小：58mb
    • 提供者：laiang8283

  1. 华硕K40AB(K50AB)笔记本拆机除尘保养及散热改进图文讲解

  2. 华硕K40AB(K50AB)笔记本拆机除尘保养及散热改进图文讲解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-04-10
    • 文件大小：58mb
    • 提供者：happyzwh

  1. 自制DDS原理图及代码

  2. 硬件需改进地方： 1.将电路图在整理一下，去掉转换电压芯片，使用STC89LE58单片机直接控制。 2.将DDS芯片后面的孔打大(大小和DDS芯片自带散热片一样大)，在必要的时候加 散热片或者风扇。 3.最好把匹配网络做出来，使信号波形更好。 4.做一个DDS专用电源3.3V供电，(推荐功率多少5W)保证电源的稳定性。 5.建议在做硬件时,用两片74HC595(串入并出芯片)级联来控制DDS的数据线 和地址线,以节省端口,用此种方法可只需要4根线就可以控制14根数据线 和地址线.这样可以节省1

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-11-02
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：qq_38605089

  1. 新型皮带轮的结构设计

  2. 针对现有的皮带轮轮圈散热不好及皮带易滑脱等问题,研制了一种新型皮带轮:皮带轮的轮圈上设置有散热孔,皮带轮高速旋转带动皮带运转时摩擦产生的热量可以很好地通过该散热孔散热,避免了现有技术中通过增加附属装置来散热的麻烦;轮圈截面设计为向内凹陷的弧面或三角斜面,避免了因皮带脱落造成不必要停机带来的损失。实践证明:改进后的皮带轮结构简单、制造成本低、延长了皮带的使用寿命。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-15
    • 文件大小：472kb
    • 提供者：weixin_38640242

  1. 基于改进滑模观测器的永磁同步电机无位置传感器I-F起动方法-肖烨然.pdf

  2. 永磁同步电机(Permanent Magnet Synchronous Motor,PMSM)因为其高效节能、可靠、功率密度大、控制简单等特点,而被大量应用在电动汽车上。除了大功率主驱电机外,电动汽车上还有大量小功率辅助电机,如油泵电机、气泵电机和散热风机等,这些电机普遍功率较小,起动转矩低,工作转速稳定,且相应的驱动控制系统成本较低,转子位置传感器及相关电路所占成本比例较高

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 恶劣环境下的可视化处理.pdf

  2. 恶劣环境下的可视化处理pdf,恶劣环境下的可视化处理Technology2.0)允许处理器自动超频。该特性对于不会占用所有处理器内核的应用尤其 有用。在这样的应用中,没有使用的内核可以关闭,使得正在使用的内核超频运行(如图 3所小)。其他的升级中,该特性的2.0版本定义了更多的加速方法,允许处理器吏加密 切的跟踪可用功率预算。其他的性能升级包括:新推出的低功耗模式,这一模式通过如为 最低频率模式引入空闲内核等技术,降低了标量TD以下的活动功耗。 (点击图片放大) 替 图3nte1a智能加速技术2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：223kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 42-DL／T 774-2015 火力发电厂热工自动化系统检修运行维护规程

  2. 42-DL／T 774-2015 火力发电厂热工自动化系统检修运行维护规程DL/T774—2015 目次 前言… 1汽围 2规范性引川文件 3术语和定义… 4计算机监控系统 4Ⅰ基木检修项目及质量要求 1中■ 4.2试验项目与技术标准… 4.3运行维扩 15 5检测仪表及装置 5.1某本椅修与校验 19 52通用检测仪表检修与校验 22 5.3温度检测仪表检修与校验 …27 下力测量仪表检修与校验 5.5液位测量仪表的检修与校验 35 5.6流量測仪表你检修与校验 39 57氧化锆氢量分析器 5

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：16mb
    • 提供者：lanmao_mao

  1. M70V系列 连接说明书.pdf

  2. M70V系列 连接说明书pdf,针对客户不同的应用需求和功能细分，可选配M70V Type A:11轴和Type B:9轴M70VA铣床标准支持双系统; M70V系列最小指令单位0.1微米，内部控制单位提升至1纳米;最大程序容量提升到2560m（选配），增大自定义画面存储容量（需要外接板卡）;M70V系列拥有与M700V系列相当的PLC处理性能; 画面色彩由8bit提升至16bit，效果更加鲜艳； 支持向导界面（报警向导、参数向导、操作向导、G代码向导等），改进用户使用体验;标准提供在线简易编程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：25mb
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 佳能 IR 2204 维修手册

  2. 佳能 IR 2204 维修手册 维修利器 全套手册 维修资源前言 符号 说明 符号 说明 断开插头 插入电源线 连接插头 断开电源线 Ix 从电缆导板或束线夹拆下电缆/电 打开电源 安装电缆/束线到旦缆导板或束线 关闭电源 夹上 OFF 拆卸螺钉 松开螺钉 紧固螺钉 拧紧螺钉 X 需要清洁 需要测量 以下规定适用于维修手卅的所有剖分: 每一章的各个部分对具休功能以及电气系统和机械系统在操作时间方面的关系做了说明. 在这些图解屮,■表示机械驱动的路径;而在信号名称和符号一同出现

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-01-12
    • 文件大小：42mb
    • 提供者：u011110825

  1. 常村矿选煤厂空气压缩机的改造

  2. 针对常村矿选煤厂冷却过滤机的风冷式空气压缩机经常由于高温停机的问题,分析了可能的人为、环境及设备本身的问题后,确定了相应的改进措施,即加装空气净化系统,同时将压风机自带的风冷系统改为水冷系统。经过改造后,解决了压缩机的散热问题,提高了选煤厂的生产效率。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：311kb
    • 提供者：weixin_38611527

  1. 单片机的工业屏柜散热方案设计

  2. 本文介绍了一种用单片机结合热电偶温度传感器来实现工业屏柜温度实时监测和控制的散热方案和实现方法。该方法在实际操作过程中具有较高的测量精度， 而且实用性强， 同时节能减排效果也比较明显。此外， 本控制系统可以通过改进应用到多种需要进行散热的电器及多种工业设备之中。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38544625

  1. DSP中的多核DSP助RNC提升分组处理能力

  2. DSP是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器。在当今的数字化的背景下，DSP以其高性能和软件可编程等特点，已经成为电子产业领域增长最迅速的产品之一，人们对其性能、功耗和本钱也提出了越来越高的要求，迫使DSP厂商开始在单一矽片上集成更多的处理器内核。 　　由于与频率提高相关的功耗/散热问题日益突出，指令级并行架构（ILP）及存储能力已近极限，硅芯片已难以支撑处理器性能的大幅度提升。在单芯片上集成多个核，每个核同时处理多条线程而非不断提高处理器时钟速度，已是业界共识。TI认为，通过改进无线网络控制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38724611

  1. 大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化

  2. 为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的，优化了LED路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上，采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影响，并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响，最终得出了一个较为理想的优化结果。数据结果表明，改进后的散热器最高温度较原始模型下降了11℃以上，同时，质量降低了约15．3％。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：326kb
    • 提供者：weixin_38529251

  1. LED照明中的大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化

  2. 摘要：为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本（散热器质量）又加快散热的目的，优化了LED路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上，采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影响，并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响，最终得出了一个较为理想的优化结果。数据结果表明，改进后的散热器最高温度较原始模型下降了11℃以上，同时，质量降低了约15.3％。 　　目前，LED照明产品正在逐渐取代传统的照明灯具成为主流照明产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：421kb
    • 提供者：weixin_38669793

  1. 元器件应用中的Vishay推出多款高端应用的Bulk Metal箔表面贴装电阻

  2. Vishay Intertechnology, Inc.目前推出采用Bulk Metal箔技术制造的多款表面贴装电阻，以实现最高端领域对器件高可靠性和高稳定性的严苛要求。这次发布的器件中，包括新改进的VSMP(0805 至 2512)系列、及VCS1625Z和CSM2512S在内，Vishay产品系列均纳入各种超高精度规格和配置，以实现更优异的性能。 　　在为最高端领域(国防及宇航)应用选择电阻时需要考虑多个因素，包括TCR(环境温度)、PCR(自身散热)、负载寿命稳定性、报废容限、热电势(E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38590520

  1. 元器件应用中的Vishay 推出超高精度Z箔表面贴装电流感应芯片电阻

  2. Vishay推出新型 VCS1625Z 超高精度 Z 箔表面贴装电流感应芯片电阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C（当温度介于 0°C 至 +60°C 之间）或 ±0.2 ppm/°C（当温度范围在 55°C 至 +125°C）（参考温度为+25°C）的工业级别绝对 TCR、在額定功率時 ±5ppm 的超卓功率系数（"自身散热产生的 ?R"）及 ±0.2%的容差。典型电流感应电阻经过 1000 小时工作负荷后负载寿命稳定性 ≥0.5%，VCS1625Z在这方面已大幅改进，在额定功率、温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38553431

  1. 电源技术中的Vishay推出VFCD1505超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

  2. Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0℃至+60℃以及-55℃至+125℃（参考温度为+25℃）时，该分压器分别具有±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低绝对TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生的ΔR）及±0.005%的负载寿命稳定度。 　　该VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/℃ 的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38613330

  1. RFID技术中的Pentek推出软件无线射频收发器模块，速率可达2.5Gbps

  2. 板级和系统级技术的供应商Pentek推出一款软件无线电收发器模块7142。7142 PMC模块为IF或RF通信系统提供完整的软件射频收发器功能，并改进了性能，其中包括双Virtex-4 FPGA、4个A/D转换器、存储量增加了一半。该模块还提供各种外形，如PCI、3U和6U cPCI及PMC传导散热类型。该模块内置的时钟/同步总线支持多模块同步，并为独立的输入和输出时钟速率提供双板载振荡器。该总线支持局部振荡器相位的同步、频率切换、十分之一滤波器相位和多个7142模块的数据采集。 　　一个主

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38679651

  1. 电源技术中的Fairchild推出互补型40V MOSFET改进LCD设计

  2. 飞兆半导体推出互补型40V MOSFET器件FDD8424H，采用双DPAK封装，提供业界领先的散热能力，有助于提高系统可靠性、减小线路板空间及降低系统总体成本。FDD8424H专为半桥和全桥逆变器设计而优化，是液晶电视、液晶显示器所用背光单元 (BLU) 以及电机驱动和电灯驱动的理想选择。与采用8引脚直插和双SOIC (SO8) 封装的替代解决方案相比，双DPAK封装FDD8424H的热阻抗分别是其五分之一及十分之一。此外，FDD8424H在单一封装中集成了一个P沟道高端MOSFET和一个N沟

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38677806

  1. 半导体激光器结温的测试及分析

  2. 结温/热阻是反映激光器器件散热能力的综合参数，与封装焊料层的烧结质量关系密切。本文分别通过正向电压法和波长漂移法，测试计算得到激光器的工作结温，利用扫描声学显微镜分析了激光器焊料层中空洞分布；验证了结温测试方法的可行性，并确认了激光器结温与焊料层烧结质量之间的对应关系，相关结果将指导半导体激光器的研制改进和器件分筛。

  3. 所属分类：其它

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