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  1. PCB技术文章精选 chm格式

  2. pcb设计入门必看，技术规范和心得体会 共有此类文章16篇 Hungry for Growth: Taiwan's Second-Tier Fabricators 中国印制电路工业现状 筹建电路板厂规划及实施浅述 生产SMB的新技术发展动向 表面安装印制板(SMB)的特点 双面印制电路板制造工艺 综述05-工艺技术 印制板技术水平的标志 PCB发展简史 印制板在电子设备中的地位和功能 PCB相关名词解释 印制电路工艺创新探讨 浅析多层印制电路板内层短路工艺因素 高密度、细导线、窄间距制造 工艺

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-05-08
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：q_niven

  1. 双面印制电路板(PCB)制造工艺

  2. 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38603219

  1. 双面PCB板制造工艺

  2. 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38543460

  1. PCB技术中的电镀对印制PCB电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38600432

  1. PCB技术中的关于电镀对印制电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38628429

  1. PCB技术中的提高多层板层压品质工艺技术总结

  2. 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 　　一、设计符合层压要求的内层芯板。 　　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38695293

  1. PCB技术中的双面印制电路板制造工艺

  2. 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 　　1 图形电镀工艺流程 　　覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38552292

  1. PCB技术中的网印贯孔印制板制造技术

  2. 1．概述 　　印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在积压层面之间制造电气触点形成回路。形成互连孔的方法很多，如：引线；铆钉；无电镀方式（化学沉铜法，黑化法）将导体物质镀（涂）在孔壁上及直接电镀法等等。这类方式各有利弊，也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂，贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷，形成有效的互连孔方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38738422

  1. PCB技术中的双面柔性印制板制造工艺

  2. 柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层，可以获得更高的封装密度。柔性双面板目前在磁盘驱动器中应用很多。 　　柔性双面板(见图)与柔性单面板的制造方法有比较大的差别，以下所示的是普通的有增强板的金属化孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 　　开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：weixin_38517113

  1. 提高多层板层压品质工艺技术总结

  2. 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 　　一、设计符合层压要求的内层芯板。 　　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38637272

  1. 电镀对印制PCB电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38656400