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  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点,集成了许多全新的功能,拥有了更高的可扩展性和集成度,从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术,实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应,Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件,使之能够满足各种产品设计不同的技术要求,然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-12-15
    • 文件大小:29kb
    • 提供者:cadeda2009
  1. IQC电子基础知识培训

  2. IQC电子基础知识培训xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号:XXXXXXXXX 编制:xxx QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:1 本页修改序号:00 1. 目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验,确保产品的最终质量。 2. 范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3. 职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定,并对检验结果的正确性负责。 4. 检验 4.1检验方式:抽样检验。 4.2抽样方案:元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2011-05-11
    • 文件大小:358kb
    • 提供者:kzz2011
  1. 印制电路板(PCB)设计技术与实践

  2. 本书共分为14章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘,过孔,叠层,走线,接地,去耦合电路,电源电路,时钟电路,模拟电路,高速数字电路,射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求,方案实例。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-02-18
    • 文件大小:33mb
    • 提供者:taoguowo
  1. U盘叠焊跳线方法

  2. 图文并茂地详细讲述U盘叠焊的技巧。希望各位喜欢!
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-04-14
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:kds2012
  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-10-23
    • 文件大小:31kb
    • 提供者:lidaoshi
  1. 三星公司英文原版的S3C6410芯片布线指南

  2. 介绍了布线S3C6410电路板的基本要求,包括层叠结构,告诉差分线的布线原则,焊盘和过孔,去耦电容的设计准则等
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-04-19
    • 文件大小:203kb
    • 提供者:bjtea
  1. 三星S3C6410布线指南(中文)

  2. 介绍了布线S3C6410高速电路板的基本要求,包括层叠结构,告诉差分线的布线原则,焊盘和过孔,去耦电容的设计准则等.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-04-19
    • 文件大小:764kb
    • 提供者:bjtea
  1. 路由内存叠焊

  2. 叠焊图片教程,单一张图片,图片上有注明,文件虽小但用处极大
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2014-03-14
    • 文件大小:41kb
    • 提供者:u014115070
  1. HDI设计中的叠层范例以及价格差异说明

  2. HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制,当钻孔孔径达到6mil时,成本已经非常高,而且很难再次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术(所以又被称为镭射板)。HDI板的钻孔孔径一般为4mil,线路的宽度间距一般为3-4mil,焊盘的尺寸可以大幅度的减小,布线密度大幅增加,高密度互连由此而来。HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-09
    • 文件大小:555kb
    • 提供者:dqh1020
  1. 交换芯片原理图(.DSN)+对应的PCB封装和焊盘库,可以拿来练习Allegro布线

  2. 本压缩包包含了1个Cadence 16.6 的DSN(主要包含1个交换芯片和4个网络变压器的原理图)+Allegro的封装和焊盘库,你可以生成网表后直接导入Allegro,练习布局布线以及如何设置差分线等长、层叠等,如果你正在学习Allegro,并且没有实际的工程可以练手,这个压缩包是你需要的。
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2018-11-10
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:liyuannian
  1. 一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用

  2. 阻焊层简介 阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 阻焊层的要求 工艺要求: 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:151kb
    • 提供者:weixin_38686080
  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计,PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。下面列出了层叠设计要注意的8个原则:1.分层在多层PCB中,通常包含有信号层
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:74kb
    • 提供者:weixin_38681286
  1. 绕线电感和叠层电感的区别

  2. 电感从制造工艺上来分可主要分成四类,绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器,常用的主要是绕线型和叠层型电感器。前者是传统绕线电感器小型化的产物,后者是采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还小。 线绕电感电感量范围广(mH~H),电感精度高,损耗小,成本低;叠层电感与绕线型电感相比尺寸小,磁路闭合、不会干扰周围的元器件,叠层一体化结构、可靠性高、耐热性好、可焊性好、形状规则,适合自动化表面安装生产,不足之处是成本高,电感量小。 绕线型电感:它的特点是电感量范围广(mH
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:102kb
    • 提供者:weixin_38674223
  1. 元器件应用中的新一代层叠封装(PoP)的发展趋势及翘曲控制

  2. 1 简介   当今半导体集成电路(IC)的新增长点,已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机、平板电脑及新一代可穿戴设备。集成电路封装技术也随之出现了新的趋势,以应对移动设备产品的特殊要求,如增加功能灵活性、提高电性能、薄化体积、降低成本和快速面世等。   层叠封装(PoP, Package-on-Package, 见图 1)就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一[1,2]。PoP由上下两层封装叠加而成,底层封装与上层封装之间以及底层
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:340kb
    • 提供者:weixin_38682254
  1. PCB技术中的高速PCB多层板叠层设计原则

  2. 多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。   信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间,构成对称带状线或是非对称带状线。此外,板子的上、下两个表面(顶层和底层),主要用于放置元件的焊盘,其上也有一些信号走线,但不能太长,以减少来自走线的直接辐射
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-16
    • 文件大小:163kb
    • 提供者:weixin_38620893
  1. ST推出移动应用层叠封装存储系统解决方案

  2. 意法半导体推出了采用层叠封装(PoP)的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起,层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。   PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起:底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列,但是顶部表面也有一个焊球(焊盘)阵列,用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。   PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内,在一个逻辑分立器件(如基带或应用处理器)的顶部焊接一个存
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:44kb
    • 提供者:weixin_38544781
  1. 镀锌钢-AISI 304不锈钢非熔透型激光叠焊工艺

  2. 采用脉冲式NdYAG激光器作为焊接热源,对镀锌钢板和AISI 304不锈钢板进行非熔透型激光叠焊,通过控制焊接工艺,使得焊接接头在满足强度要求的同时底面无痕迹,以保证不锈钢板的外观质量。通过研究电流、焊接速度、离焦量对焊缝熔深、熔宽和强度的影响规律,对工艺参数进行了优化;焊接最佳工艺参数为I=350 A, V=100 mm/min, ΔF=-1 mm,f=4 Hz,W=10 ms,此时的抗剪强度达到使用要求,不锈钢板表面无焊接痕迹;焊缝组织细而致密,为板条状马氏体组织和残余奥氏体,靠近镀锌板侧还
  3. 所属分类:其它

  1. 基于4 kW YAG激光器的激光拼焊焊接工艺

  2. 分析了激光拼焊工艺特征,重点研究了在大功率固体激光器条件下,激光拼焊焊接工艺中激光功率、焊接速度和离焦量等因素变化对焊接质量的影响,得出了变化规律曲线。并系统全面地研究了目前汽车常用板材全厚度系列激光拼焊工艺,采用叠代寻优的方法获得到了适用于全自动激光拼焊生产线的优化工艺规范。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-10
    • 文件大小:935kb
    • 提供者:weixin_38557768
  1. 绕线电感和叠层电感有何区别

  2. 一、绕线电感介绍   绕线电感适用于电源供应电路,该产品被广泛用于微型电视、液晶电视、摄影机等。   绕线电感的特性:   1.适用于电源供应电路。   2.表面粘着类型。   3.外观和尺寸符合EIA标准,不同尺寸规格可供选择。   4.良好的焊锡性及耐热性,适合于一般焊接及回焊。   绕线电感作用:   贴片绕线电感的作用。基本作用:滤波、振荡、延迟、陷波等;形象说法:“通直流,阻交流”细化解说:在电子线路中,电感线圈对交流有限流作用,它与电阻器
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:147kb
    • 提供者:weixin_38703123
  1. 高速PCB多层板叠层设计原则

  2. 多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。   信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间,构成对称带状线或是非对称带状线。此外,板子的上、下两个表面(顶层和底层),主要用于放置元件的焊盘,其上也有一些信号走线,但不能太长,以减少来自走线的直接辐射。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:206kb
    • 提供者:weixin_38610657
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