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搜索资源列表

  1. VLSI测试和可测试性设计

  2. 测试矢量生成方法 可测试性技术 可测试性包括可控制性（controllability）和可观察性（observability）两种特性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-01-18
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：gaolicai

  1. CPU可测试性设计 资料

  2. CPU可测试性设计 CPU可测试性设计 CPU可测试性设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-09-04
    • 文件大小：183kb
    • 提供者：wdzyzh

  1. ip控制 可测试

  2. ip控制 可测试，黑蚂蚁软件。可通过自己的机器做测试！

  3. 所属分类：网管软件

    • 发布日期：2011-09-27
    • 文件大小：962kb
    • 提供者：zyong_li

  1. 软件可测试性pdf

  2. 质量。缺陷。可测试性。 主要介绍以下相关内容： 1、测试驱动开发（TDO）; 2、代码的可测试性； 3、设计的可测试性； 4、需求的可测试性； 5、软件可测试性框架

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2011-10-17
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：Landicorp

  1. 基于SOC架构的可测试性设计策略的研究

  2. 基于SOC架构的可测试性设计策略的研究基于SOC架构的可测试性设计策略的研究

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-06-19
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：xiaoshananha

  1. 单元测试可测试性-编写可测试性代码

  2. google 如何编写可测试性代码！ 单元测试可测试性

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2014-05-20
    • 文件大小：931kb
    • 提供者：weblogicserver

  1. 软件可测试性需求

  2. 软件可测试性需求文档集锦，全面描述了软件可测试性需求的范围、定义、流程等。

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2015-07-06
    • 文件大小：138kb
    • 提供者：qq_27934941

  1. ASIC可测试性设计技术

  2. 详细介绍了专用集成电路（ASIC）中的可测试性设计技术

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-12-13
    • 文件大小：930kb
    • 提供者：qq_17616613

  1. 可测试狄拉克中微子产生的脂肪生成

  2. TeV规模的希格斯双合体通过与标准模型希格斯双合体的少量混合，可以获得很小的真空期望值。 然后，这种新型的希格斯双合子可通过其庞大的Yukawa联轴器与几个右手中微子和标准型轻子双合子提供可测试的狄拉克中微子质量。 我们显示了两个希格斯二重态之间的小混合可以自然地由跷跷板机制诱发，因为额外的对称性被自然破坏了。 伴随第二次希格斯双峰衰变，这种跷跷板机制还可以适应瘦素生成机制，从而在宇宙中产生重子不对称性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-15
    • 文件大小：472kb
    • 提供者：weixin_38629362

  1. 可测试的II型跷跷板场景中的自然度

  2. 与标准模型的希格斯部分耦合的新物理现象可能会导致对希格斯质量进行危险的大校正。 我们在中微子质量的II型跷跷板模型中研究了此问题，其中引入了弱标量三重态。 分析了II型跷跷板模型上直接和间接约束的相互作用及其对希格斯质量的贡献。 重点在于可测试的三重态质量和（eV）级三重态真空期望值。 我们确定的场景是

  3. 所属分类：其它

  1. MobileNetV2___Pytorch___带有模型且直接执行____imagenet 中的main集可测试

  2. MobileNetV2___Pytorch___带有模型且直接执行____imagenet 中的main集可测试 是imagenet的1000分类模型，原来训练代码地址 https://gitee.com/chenyang918/MobileNetV2-pytorch

  3. 所属分类：深度学习

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：94mb
    • 提供者：weixin_32759777

  1. 经硬件仿真验证的可测试性设计 (DFT)

  2. 最近的统计数据表明：制造完成后，测试芯片是否存在制造缺陷（与不存在设计缺陷相比）的成本已增至制造成本的 40%。以上诸多因素推动了电子行业能够想方设法在设计阶段就将可测试性置入芯片，从而降低测试成本。该方法称为可测试性设计 (DFT)本文为大家介绍一下硬件仿真验证的可测试性设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：89kb
    • 提供者：weixin_38616120

  1. 可测试低电流电源的简单双恒流载荷

  2. 文章介绍一种可测试低电流电源的简单双恒流载荷

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38556205

  1. 一步步教你编写可测试的Go语言代码

  2. 相信每位编程开发者们应该都知道，Golang作为一门标榜工程化的语言，提供了非常简便、实用的编写单元测试的能力。本文通过Golang源码包中的用法，来学习在实际项目中如何编写可测试的Go代码。有需要的朋友们可以参考借鉴，下面跟着小编一起去学习学习吧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-21
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38686399

  1. 电路板制板可测试性技术分析

  2. 电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38504417

  1. 改进电路设计规程提高可测试性

  2. 通过遵守一定的规程(DFT-Design for Testability，可测试的设计)，可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38535221

  1. PCB技术中的电路板改板设计中的可测试性技术

  2. 电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即： 　　1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？ 　　2 编制测试程序能快到什么程度？ 　　3 发现产品故障全面化到什么程度？ 　　4 接入测试点的方法简单化到什么程度？ 　　过去，若某一产品在上一测试点不能测试，那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现，则此缺陷的识别与诊断也会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38563525

  1. PCB技术中的电路板设计可测试性技术

  2. 电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即： 　　1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？ 　　2 编制测试程序能快到什么程度？ 　　3 发现产品故障全面化到什么程度？ 　　4 接入测试点的方法简单化到什么程度？ 　　过去，若某一产品在上一测试点不能测试，那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现，则此缺陷的识别与诊断也会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38673798

  1. 电子测量中的安捷伦光波分析仪可测试波长850nm的组件

  2. 安捷伦科技(Agilent)日前所展示旗下最新的光波组件分析仪(LCA)，可测试目标波长为850nm的组件。AgilentN4376BLCA为关键光组件优化的频率响应特性描述确立了新基准。这款LCA提供了业界最佳的多元性、量测速度与可靠度，是专为测试高速电信与计算机网络的10GbE和光纤信道组件而设计。           此款LCA藉由降低测试成本及加快开发速度，克服了当今LAN/SAN的各种挑战，包括向下延伸到高速芯片间连接(inter-chipconnections)和光背板的部分。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38677227

  1. 电子测量中的安捷伦新款光波分析仪可测试波长为850nm的组件

  2. 安捷伦科技(Agilent)日前所展示旗下最新的光波组件分析仪(LCA)，可测试目标波长为850 nm的组件。Agilent N4376B LCA为关键光组件优化的频率响应特性描述确立了新基准。这款LCA提供了业界最佳的多元性、量测速度与可靠度，是专为测试高速电信与计算机网络的10 GbE和光纤信道组件而设计。   　　此款LCA藉由降低测试成本及加快开发速度，克服了当今LAN/SAN的各种挑战，包括向下延伸到高速芯片间连接(inter-chip connections)和光背板的部分。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38696836
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