一种发光二极管封装结构，其中至少包含： 一基座，具有一凹陷部； 一导电层，固定于该基座中且部份暴露于该凹陷部内，其余部份由内而外延伸，并通过一弯折将该导电层延伸至基座底面，其中该弯折部份的宽度与该导电层其它部份相同； 一发光二极管芯片，固定于该凹陷部内，并与该导电层连接；以及 一模塑构件，填入该凹陷部内，用以封装该发光二极管芯片。