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  1. 常见IC器件封装类型尺寸 PDF

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  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-06
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：tianjinzhangli

  1. 贴片元器件的封装尺寸

  2. 贴片器件的封装。。很全的。。。还是不错的 嘿嘿

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：xufuyuan

  1. 贴片封装尺寸换算知识

  2. 介绍了电阻、电容等贴片封装器件的尺寸换算知识

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-13
    • 文件大小：576kb
    • 提供者：eande76

  1. 常用元器件的封装尺寸

  2. 总结了常用器件所用封装: 包含 DIP,SIP,to,SOP,SOT封装的标准尺寸, 是绘制器件封装时 的重要参照. 并附有部分封装的tapping.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-04-08
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：wutong11

  1. 详细的制作器件封装尺寸

  2. 大量详细的IC器件封装尺寸，对标准化进行封装设计必不可少，建议封装时在图示焊盘尺寸基础上外延0.5~1mm，内延0.3~0.5mm

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-11-30
    • 文件大小：186kb
    • 提供者：xy31554406

  1. 常用器件封装尺寸

  2. 常用器件的PCB封装尺寸图 由于PCB绘制时查阅或核对 相当全面

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：zuojinjingand

  1. 常用器件封装chicun

  2. 一些常用PCB设计中器件的封装尺寸，方便自己制作封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-13
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：hbhsj

  1. 各种贴片器件封装尺寸PDF文件.rar

  2. 各种贴片器件封装尺寸PDF文件 希望对大家有用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-28
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：yu332738158

  1. 常用器件封装尺寸

  2. 包含了大多元器件的封装尺寸，画封装的时候不用再找了

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-15
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：maolin12345

  1. PCBM_LP_Viewer_V2010器件封装查看器.zip

  2. 软件介绍: 一款基于IPC-7351通用标准的器件封装浏览软件，可以查看各种器件的封装。在绘制表贴器件封装时，焊盘尺寸不好确定时，可以使用它来查看。能很好地查看参考规范，是做PCB设计必备工具。PCB Matrix LP Software可用于Windows 2000, XP,WIN7系统，本软件需要.NET Framework v2.0支持。

  3. 所属分类：其它

  1. 常用器件封装尺寸

  2. 常用器件封装尺寸，一板的元器件尺寸都有，分享给大家

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-29
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：hbc0602

  1. 最常用的器件PCB封装尺寸大全

  2. 最常用的器件PCB封装尺寸大全

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38719635

  1. Vishay推出小尺寸0402 ChipLED封装的多色超亮LED

  2. 导读：日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED. 　　VLMx1500-GS08系列器件的尺寸为1.0mm x 0.5mm,高0.35mm,180mcd的发光强度实现了超群亮度。 　　VLMx1500-GS08系列中的蓝色和白色LED使用高效InGaN技术，大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：weixin_38652636

  1. Littelfuse推出更小封装尺寸的三端GDT

  2. Littelfuse公司日前宣布推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端表面封装型器件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。 SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流。 其断态电容低至1.5pF以下，可将插入损失降至最低，并帮助维护数据通讯线路中信号的完整性。 而低电弧电压（~10V）则可在出现长时间电力故障时减少热积聚。 　　该三端SL1010A系列GDT的直径仅为5毫米，是需要高能量耐受能力和紧凑尺寸的小封装应用的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38697063

  1. 元器件应用中的采用0.039毫米高P封装尺寸的Vishay超薄572D芯片式固体钽电容器具有10μF及33μF的额定电容

  2. Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出采用 P 尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间。 　　作为 Vishay Sprague TANTAMOUNT. 产品系列的一部分，572D 系列中的这些新型电容器主要面向 PDA、手机、LCD 显示驱动器及其他手持式和便携式设备中的输入／输出缓冲、直流到直流转换及噪声抑制应用。 　　这些新型电容器采用具有无铅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38687277

  1. EDA/PLD中的Xilinx新推出四款Spartan-3A FPGA器件

  2. 可编程逻辑器件（PLD）供应商赛灵思公司（Xilinx）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan-3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求，为成本极为敏感的消费电子设计提供将更好的支持。  　　Spartan-3系列平台：低成本消费应用的首选  　　赛灵思在大批量消费应用领域所取得的成功很大程度上依赖于其Spartan系列的灵活性和成本优势。Spartan系列自1998年推出以来，营收已经从零份额增长到超过公司总营收

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38639615

  1. TI 推出全新封装尺寸的XIO2000A

  2. 日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。 　　XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸，在延续业界标准 0.8 毫米焊球间距的同时，将外形较前代产品缩小了 36%。 　　TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38724919

  1. 元器件应用中的安森美半导体推出业内最小封装的ESD保护阵列

  2. 高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出采用超小SOT-953封装的新系列低电容ESD保护阵列。这些器件封装尺寸仅为1.0mm×1.0mm×0.5mm，是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。此外，专为众多敏感设备而设计的这些器件经过优化，可广泛用于手机、PDA、数码相机及其他保护应用中。  　　与安森美半导体另一款采用SOT-553封装的ESD保护二极管相比，这些采用SOT-953封装器件的尺寸减小了60%。与尺寸为1.0mm×1.45mm的微型QFN

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38728276

  1. RFID技术中的Dominant Semi推出1瓦系列LED 封装尺寸小

  2. Dominant Semiconductors推出Nova-1瓦系列LED，可用于大电流驱动，输出容量大。Nova-1 Watt系列封装尺寸小，大小仅为6×6×1.5mm，LED有40°和120°两种视角供选择。  　　这些器件达到2级高级JEDEC湿度敏感度，可采用IR回流焊和TTW焊接。这些LED亮度高，有各种颜色可供选择，如蓝色、绿色、黄色、红色和白色。  　　这些LED可用于各种无铅器件，如汽车信号灯、交通灯、通道灯、花园灯及通用照明。     

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：weixin_38581447

  1. 元器件应用中的安森美推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列

  2. 全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出采用超小SOT-953封装的新系列低电容ESD保护阵列。这些器件封装尺寸仅为1.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm，是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。此外，专为众多敏感设备而设计的这些器件经过优化，可广泛用于手机、PDA、数码相机及其他保护应用中。         与安森美半导体另一款采用SOT-553封装的ESD保护二极管相比，这些采用SOT-953封装器件的尺寸减小了60%。与尺寸为1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38701683
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