注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型

  2. 固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型，沈建良，朱永伟，化学机械抛光CMP已经成为IC制造中的关键工艺之一，相关机制模型的研究是当前CMP的热点。在对研磨抛光过程作出适当简化的基础上，推�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-31
    • 文件大小：372kb
    • 提供者：weixin_38624332