当互连铝线跨过场氧区B、C两个扩散区时，如果互连铝线电位足够高，可能使场区表面反型，形成寄生沟道，使本不应连通的有源区导通，造成工作电流泄漏，使器件电路性能变差，乃至失效。 预防措施： （1）增厚场氧厚度t’OX，使VTF，但需要增长场氧时间，对前部工序有影响，并将造成台阶陡峭，不利于布线。采用等平面工艺可以改善这些影响。 （2）对场区进行同型注入，提高衬底浓 度，使V’TF。但注意注入剂量不宜过高，以防止某些寄生电容增大，和击穿电压的下降。2.7.2 寄生双极型晶体管 2.7.