基于TSMC 0.18 μm工艺研究3 GHz～5 GHz CMOS超宽带无线通信系统接收信号前端的低噪声放大器设计。采用单端转差分电路实现对低噪声放大器噪声消除的目的，利用串联电感作为负载提供宽带匹配。仿真结果表明，所设计的电路正向电压增益S21为17.8 dB～19.6 dB，输入、输出端口反射系数均小于-11 dB，噪声系数NF为2.02 dB～2.4 dB。在1.8 V供电电压下电路功耗为12.5 mW。

基于TSMC 0.18 μm CMOS工艺的研究，设计了一个应用于3~10 GHz超宽带无线通信系统接收前端的低噪声放大器。以经典的共源共栅的结构作为放大主架构，结合切比雪夫滤波器，实现超宽带输入匹配，并采用噪声消除技术优化LNA噪声性能。电路结构具有工作带宽大、输入匹配简单并且噪声性能优异的优点。仿真结果表明：在3~10 GHz频段内，S11和S22均小于-10 dB，S21为15 dB~10 dB，噪声系数NF为1.5 dB~2.3 dB，在1.8 V供电电压下电路功耗为14.5 mW。

本文基于SMIC0.18μmRFCMOS工艺,设计了可以工作于3～5GHz频段的超宽带低噪声放大器。对电路的输入匹配和增益进行了分析,对噪声消除技术进行了推导。仿真结果表明,该放大器在工作频带内的各项指标满足超宽带系统应用。