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  1. 基于封装天线（AiP）的过孔分析

  2. 本文研究了封装天线中过孔对天线性能的影响，并提出了这种天线的等效电路。结果表明，不同位置和数量的接地孔对天线的性能有不同的影响，合理选择封装过程中的接地结构，可以有效改善天线的带宽。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：184kb
    • 提供者：weixin_38557370