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  1. AM335X（C）核心板 工控板 方案

  2. AM335X/C-KIT 是一款基于 AM335X 处理器的开发套件，在设计上使用核心板加底板的结构模式， 通过3个板对板连接器把底板与AM335X-C 核心板连接，将AM335x 绝大部分的功能予以实现，让客户能够利用 AM335x 系列处理器强大的性能和丰富的外扩资源进行快速有效的硬件及软件的深度开发。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-08
    • 文件大小：615kb
    • 提供者：u013421693

  1. AM335X(C)-KIT验证系统设计规格书

  2. AM335X/C-KIT 是一款基于 AM335X 处理器的开发套件，在设计上使用核心板加底板的结构模式， 通过3个板对板连接器把底板与AM335X-C 核心板连接，将AM335x 绝大部分的功能予以实现，让客户能够利用 AM335x 系列处理器强大的性能和丰富的外扩资源进行快速有效的硬件及软件的深度开发

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-01-08
    • 文件大小：615kb
    • 提供者：letitia61

  1. 基础电子中的基于第三代“板对板”设计

  2. 伴随着无线通讯技术的不断发展，“板对板”同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛。经过几代的演进，“板对板”同轴连接器正在从有限容差向大容差方向发展。       配合容差类型       　　图1 显示了三种不同的配合容差类型。 　　径向容差表示配合时两中心针针轴之间有偏差。 　　角度容差表示两中心针配合时有角度偏差。 　　轴向容差表示针与座未到底配合。对于射频连接器，如无特殊设计，这种未到底配合会造成阻抗失配，带来信号反射和驻波(VSWR)变大。 　　另外一个重要的机械

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：153kb
    • 提供者：weixin_38656064

  1. 基础电子中的基于最新板对板连接器设计

  2. 几年前，为了降低成本，线对板、板对板的手工焊接一直是很多中国LED灯具制造商的无奈选择，而现今为解决LED照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。 　　焊接工艺 　　众所周知，焊接工艺要求有一个最佳的焊接温度，手工焊接时当烙铁头放在铝基板的焊盘上后，焊点温度因良好的铝基板导热性能并不能迅速上升，极易造成虚焊、假焊和冷焊等质量隐患，严重影响产品的质量。针对这些问题，最新研发了一系列适合于高速表面贴装（SMT）的固态照明用线对板、侧插板对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 基于第三代“板对板”设计

  2. 伴随着无线通讯技术的不断发展，“板对板”同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛。经过几代的演进，“板对板”同轴连接器正在从有限容差向大容差方向发展。       配合容差类型       　　图1 显示了三种不同的配合容差类型。 　　径向容差表示配合时两中心针针轴之间有偏差。 　　角度容差表示两中心针配合时有角度偏差。 　　轴向容差表示针与座未到底配合。对于射频连接器，如无特殊设计，这种未到底配合会造成阻抗失配，带来信号反射和驻波(VSWR)变大。 　　另外一个重要的机械

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：191kb
    • 提供者：weixin_38706294

  1. 基于板对板连接器设计

  2. 几年前，为了降低成本，线对板、板对板的手工焊接一直是很多中国LED灯具制造商的无奈选择，而现今为解决LED照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。 　　焊接工艺 　　众所周知，焊接工艺要求有一个的焊接温度，手工焊接时当烙铁头放在铝基板的焊盘上后，焊点温度因良好的铝基板导热性能并不能迅速上升，极易造成虚焊、假焊和冷焊等质量隐患，严重影响产品的质量。针对这些问题，研发了一系列适合于高速表面贴装（SMT）的固态照明用线对板、侧插板对板连接器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38514660