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  1. 基于3D封装的TSV建模和热分析

  2. 建立了具有不同螺距，直通Kong和圆锥台的TSV热模型。 获得了仿真结果，并将其与引线键合结果进行了比较。 结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。 在相同的TSV间距下，散热效果与TSV形状无关。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-02
    • 文件大小：640kb
    • 提供者：weixin_38618094