本文主要介绍IF228/IF206的技术特点及其典型应用方案。

IF228/IF206，集调谐器、解调器、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm封装，是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片，而焊球间距(Ball pitch)仍然保持0.65mm，极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm?的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装，大幅降低了终端产品的开发难度和综合成本。

自2007年5月推出中国首枚支持CMMB标准的手机电视信道解调芯片IF101以来，创毅视讯公司已连续推出多款相关芯片产品。2010年5月，创毅视讯发布了全球首款65nm超低功耗、高集成度CMMB解调芯片IF206和IF228，这两颗芯片支持硬解扰、尺寸仅为5X5mm。它们分别是IF202和IF208的升级产品，与业界同类芯片相比，在抗干扰能力、接收灵敏度以及降低开发难度上均有很强的优势。本文主要介绍IF228/IF206的技术特点及其典型应用方案。 　　IF228/IF206芯片的技术特点