该文首先介绍了MHVIC2115器件的特性。克服电路模型无法获取问题，采用S1P模型来仿真设计输出匹配电路。仿真结果表明其输出端口的S11小于一 24 dB，电压驻波比VSWR小于1．13，符合设计目标。最后在PCB设计时，提出改用金属支座来承载MHVIC2115器件，用于器件底面源极接地，改善 其导电、导热性，而且利于器件安装固定。

采用MHVIC2115器件设计一个WCDMA驱动级放大器。采用S1P数据模型对输出匹配电路进行仿真设计,解决了器件电路模型无法获取问题。通过添加电位器,减少栅极偏置电路供电端口,方便下一步测试。对于底面源极接地,采用金属支座来承载器件,而非通过焊盘上的过孔来接地。该方法既改善了源极的导电、导热性,又方便了器件的安装固定。