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  1. 基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案

  2. 2018年3月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：334kb
    • 提供者：weixin_38708461