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  1. LED散热基板的分类与选择

  2. LED散热基板的分类与选择,是关于LED散热基板的
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-04-19
    • 文件大小:150kb
    • 提供者:lijiangong218
  1. LED陶瓷散热基板工艺介绍.pdf

  2. 陶瓷散热基板与MPCB的比较,陶瓷基板工艺, 陶瓷散热基板特性比较, Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。
  3. 所属分类:其它

  1. 铝基板电路设计热传导与散热问题

  2. 铝基板作为一个特别重要的导热材料,在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-19
    • 文件大小:31kb
    • 提供者:weixin_38663973
  1. 陶瓷散热基板LED散热是绝佳选择

  2. 在LED封装领域,陶瓷散热基板所发挥的作用不是散热,而是芯片的载具。它真正的散热并不在本身,而是在灯具和空气接触的表面。很显然,陶瓷散热基板充满着诸多争议,很多人都有所疑问,甚至很多使用者都直呼买不起,本文就来为你答疑解惑。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-08
    • 文件大小:100kb
    • 提供者:weixin_38654915
  1. 深度解读:高功率LED封装基板技术

  2. 技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策成为非常棘手问题,在此背景下具备高成本效益,类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向,成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:421kb
    • 提供者:weixin_38540782
  1. 基础电子中的LED散热基板的简要介绍

  2. 导读:随着LED散热基板的发展,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。本文在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,简要介绍了LED散热途径、LED散热基板、分类以及如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻。   一、LED散热途径分析   依据LED不同的封装技术,加上散热方法亦有所不同,LED各种散热途径主要通过以下几个方面:   (1)从空气中散热;   (2)热能直接由System circuit board导出;   (3)经由金线将热能
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:84kb
    • 提供者:weixin_38623442
  1. LED照明中的LED铝基板专业知识介绍

  2. 铝基板的特点、结构与作用   LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。   一、铝基板的特点   1.采用表面贴装技术(SMT);   2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;   3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;   4.缩小
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:54kb
    • 提供者:weixin_38606897
  1. LED照明中的论铝基板电路设计与热传导

  2. 在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而且,热传导的问题没有解决,散热器做的再大也没有用。所以,我就铝基板的热传导方面提供一个思路,以供大家参考。   铝基板作为一个特别重要的导热材料,在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。   在行业中,非常普遍的布线方式如下图:   LED产生的热量仅靠同LED热沉同样大的铜箔面传导到
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:118kb
    • 提供者:weixin_38691319
  1. 陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比

  2. 在传统LED散热基板的应用上,MCPCB与陶瓷散热基板应用范围是有所区别的,MCPCB主要使用于系统电路板,陶瓷散热基板则是应用于LED芯片基板,然而随着LED需求的演化,二者逐渐被应用于COB的工艺上,下文将针对此二种材料作进一步讨论与比较。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-25
    • 文件大小:230kb
    • 提供者:weixin_38733676
  1. 显示/光电技术中的陶瓷LED芯片基板种类及其特性比较

  2. 1、前言   瑷司柏电子为因应高功率LED照明世代的来临,致力寻求高功率LED的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题,而LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异,以目前市面上最常见的可区分为(一)系统电路板,其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统,而列为系统电路板的种类包括:铝基板(MCPCB)、印刷
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-05
    • 文件大小:327kb
    • 提供者:weixin_38537684
  1. PCB技术中的铝基板在应用特点

  2. 铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。   铝基板上一般都放置贴片器件,开关管,输出整流管通过基板把热量传导出去,热阻很低,可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温 升比常规要低,同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成,另外一块板放 置控制电路,两块板之间通过物理连接合成一体。   由于铝基板优良的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:45kb
    • 提供者:weixin_38531788
  1. 显示/光电技术中的陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比

  2. 随着科技日新月异的发展,近年来全球环保的意识抬头,如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED产业而言,慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之一,在2010年的中国世博会中可看出LED的技术更是发光异彩,从上游到下游的生产制造,每一环节都是非常重要的角色。   针对LED的发光效率会随着使用时间的增长与应用的次数增加而持续降低,过高的接面温度会加速影响其LED发光的色温品质致衰减,所以接面温度与LED发光亮度呈现反比的关系。此外,随着LED芯片尺寸的增加与多晶LED封装设计的发展,LE
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:204kb
    • 提供者:weixin_38576922
  1. 显示/光电技术中的氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析

  2. 高功率LED散热一直是一个难题,困扰着LED技术人员,图1为目前高功率LED封装使用的结构, LED芯片会先封装在导热基板上,再打金线及封胶,这LED封装结构体具备轻巧,高热导及电路简单等优点,可应用在户外及室内照明。基板的选择中,氧化铝 (Al2O3) 及硅 (Si) 都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,必须在表面做绝缘处理。 图1  LED封装结构   氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-03
    • 文件大小:182kb
    • 提供者:weixin_38669832
  1. 显示/光电技术中的高功率LED散热基板发展趋势

  2. 由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。   LED发展散热是关键   随着LED材料及封装技术的不断演进,促使LED产品亮度不断提高,LED的应用越来越广,并为LED产业提供一个稳定成长的市场版图。以LED作为显示器的背光源,更是近来热门的话题,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:81kb
    • 提供者:weixin_38622983
  1. 基础电子中的PCB铝基板

  2. PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板,PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。   随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热的问题已经被提到了一个新的高度,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。PCB铝基板的出现无疑是解决这个问题的有效手段之一。   什么是PCB铝基板   PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。   二、铝基板的特点   ●采用表面贴装技术(SMT);
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:37kb
    • 提供者:weixin_38694674
  1. 新型陶瓷/金属化合物基板——直接敷铜板

  2. 罗雁横 张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆摘要: 直接敷铜(DBC)板是用于电子学封装的一种陶瓷/金属化合物基板。这种DBC板适用于光电子学封装的采集排列制作,并可提供无源对准、好的热导率、CTE匹配及良好的可靠性。本文介绍了采用DBC板的光电子学封概念布线、制作和应用。关键词:直接敷铜(DBC)板;封装;光电子学中图分类号: TN305.94 文献标识码: A 文章编号: 1681-1070(2005)02-18-41 引言在光电子学制造中,封装是最为关键技术之一。一般对光电子封
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:95kb
    • 提供者:weixin_38567813
  1. 大功率AlGaInP 红光LED散热基板热分析

  2. 采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法以及热沉温度-峰值波长变化的关系,对三种散热基板上大功率AlGaInP 红光发光二极管(LED)进行热特性分析。三种LED采用相同型号、规格,散热基板,区别在于散热通道以及材料。测量样品的瞬态温度响应曲线,基于结构函数理论模型对温度响应曲线进行数学处理,得出包含热阻与热容的结构函数,区分出样品内部热流通道上各个区域的热阻与热容,进而发现散热瓶颈区域。测试样品在不同热沉温度下的电致发光光谱,通过热沉温度-峰值波长系数为区别样品散热性能提供定性判断依据。通过模拟
  3. 所属分类:其它

  1. LED散热基板的简要介绍

  2. 导读:随着LED散热基板的发展,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。本文在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,简要介绍了LED散热途径、LED散热基板、分类以及如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻。   一、LED散热途径分析   依据LED不同的封装技术,加上散热方法亦有所不同,LED各种散热途径主要通过以下几个方面:   (1)从空气中散热;   (2)热能直接由System circuit board导出;   (3)经由金线将热能
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:83kb
    • 提供者:weixin_38517904
  1. 铝基板在应用特点

  2. 铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。   铝基板上一般都放置贴片器件,开关管,输出整流管通过基板把热量传导出去,热阻很低,可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温 升比常规要低,同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成,另外一块板放 置控制电路,两块板之间通过物理连接合成一体。   由于铝基板优良的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:42kb
    • 提供者:weixin_38663733
  1. 利用磁控溅射技术提高绝缘金属基板PCB的散热性能

  2. 1、介绍  发光二极管( LED) 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯,LED 具有使用寿命长,色域宽,经久耐用,设计灵活,控制简单,环保等优点。因此,LED 被认为是未来有潜力的光源。由于红,绿,蓝(RGB) 三色LED 可以混合得到非常宽色域的白色光源,使其在液晶显示器( LCD) 的背光应用显得非常吸引人,因为这意味着人类将拥有更薄,使用寿命更长,调光比更高,颜色更鲜艳的环保型液晶显示器。因此,关于直下型LED 背光板和导光型LED 背光板的研究文章发表了很多。世界上台
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:299kb
    • 提供者:weixin_38656337
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