随着现代电子技术的迅速发展，高速电路的应用范围也在日益扩大，系统时钟频率在迅速提高。由于上升时间的加快和电路集成度的不断增加，印制电路板的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响越来越突出，引发了很多信号完整性问题。 互连关系在低频电路设计中可视为集总参数，线迹互连和板层特性的影响可以不考虑。但是，高速电路中的互连线已经成为具有分布参数的传输线，印制电路板材料的介电常数也影响着电路系统的性能，从而出现反射、串扰、和同步开关噪声等信号完整性问题，造成了信号失真、时序混乱、数据错误以及系统误触发等严

本书介绍了CMOS数字大规模集成电路与系统设计的基础。全书分为三部分，第1部分介绍集成电路的逻辑与物理层设计，其中包括CMOS静态门的逻辑设计与信号控制、芯片生产与制造工艺、版图设计与CAD工具。第2部分讨论CMOS电子电路，介绍MOSFET的特性和开关模型、各类逻辑电路包括高速CMOS逻辑电路，同时介绍分析逻辑链延时的经典方法和新方法。第3部分为VLSI的系统设计，介绍Verilog® HDL 高层次描述语言，分析数字系统单元库部件以及加法器和乘法器的设计，并研究物理设计中应当考虑的问题包括

第1章 信号完整性分析概论 　　1.1 信号完整性的含义 　　1.2 单一网络的信号质量 　　1.3 串扰 　　1.4 轨道塌陷噪声 　　1.5 电磁干扰 　　1.6 信号完整性的两个重要推论 　　1.7 电子产品的趋势 　　1.8 新设计方法学的必要性 　　1.9 一种新的产品设计方法学 　　1.10 仿真 　　1.11 模型和建模 　　1.12 通过计算创建电路模型 　　1.13 三种测量技术 　　1.14 测量的作用 　　1.15 小结 　　第2章 时域与频域 　　2.1 时域 　　2.

背板是电信和数据通信中，在技术方面相对落后的部分，但又是(从开发的角度和设备角度看)相对地昂贵的部分，它已经成为提高传输速率的“瓶颈”。提高传输率是电子工业面临的一大挑战，高速背板的设计已经成为高速电路设计和仿真技术的会聚点之一。 电磁场理论的应用已经在微波领域相当成熟。随着高速互连时钟频率的不断提高，互连中电磁场的有限传播速度和波动现象：趋肤效应、介质损耗、辐射损耗开始显现，此时在低频时适用的电路理论已经显现不足。因此越来越多人研究用电磁场分析方法来解决电路设计问题，高速数字电路设

要准确地分析和仿真串扰，首先必须用一个好的模型去描述它。通常用两种模型来模拟耦合传输线的串扰。 　　第一种是将相互耦合的两条传输线描述成一个差分对。根据耦合传输线的理论，奇模阻抗、偶模阻抗、奇模相速度和偶模相速度这4个参数就可以完全描述一个差分对的所有效应，这种模型的精确度高，参数少，模型带宽和理想无耗传输线的带宽一样。如图1所示，ADS软件中即采用这种方式来描述耦合微带线的. 　　另一种广泛应用的模型是运用刀节集总电路模型来近似。要知道，理想无耗传输线可以用如图2所示的称为传输线一阶模型的