产品说明： 　　新型VSM系列Bulk Metal:registered:箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,可预测低TCR值为±2ppm/°C(-55°C～+125°C),负载寿命稳定性为±0.01%,容差低达±0.01%。　　采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10Ω～150kΩ。　　凭借0.08µH的低电感以及-40dB的低电流噪声,这