3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

每次面试都被问到模电和数电，因此想给大家分享一份关于模拟电子技术的面试题，希望有所帮助电流放大就是只考虑输出电流于输入电流的关系。比如说,对于一个uA级的信号,就需要放大后才能驱动 些仪器进行识别(如生物电子),就需要做电流放大。 功率放大就是老虑输出功率和输入功率的关系。 其实实际上,对于任何以上放大,最后电路中都还是有电压,电流,功率放大的指标在,叫什么放大,只 是重点突出电路的作用而已 15.推挽结构的实质是什么? 般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截

半导体材料是由一种或几种原子周期性规则排列而成的晶体，而每个原子又包含原子核和核外电子。夫于半导体晶体结构的基础理论在相关固体物理方面的书籍中已有详细论述，这里不作为本书的重点内容进行详细展开。本节简要介绍几种重要的半导体晶体结构。常用的半导体材料包括金刚石（以51为代表）、闪锌矿（以GaAs为代表）和纤锌矿（以ZnSe为代表）晶体结构。 　　硅和锗等重要半导体材料都属于第Ⅳ族元素，原子的最外层都具有4个价电子。大量的硅、锗原子靠共价键结合成晶体，他们的晶体结构与碳原子组成的结构一样都属于金刚