摘要：装热阻参数与θja的标称有较大差异。其原因是该参数对焊接区设计依赖大。热像对比实验证实相同封装的散热能力接近，尽管其标称参数有差异。 　　封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例，其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层；从这一层到封装外表面或者外部的空气，参与导热的部分包括承载这层薄膜的基底硅片、粘接剂、金属引线、填料、金属托架、引脚和封壳等等。 　　热阻参数一般包括结到空气、结到外壳和结到基板三个热阻θja、θjc和