PCB布局考虑 　　CN-0368系统的PCB采用4层板堆叠而成，具有较大面积的接地层和电源层多边形。 　　在任何注重精度的电路中，必须仔细考虑电路板上的电源和接地回路布局。 PCB应尽可能隔离数字部分和模拟部分。 有关布局和接地的详细论述，请参见MT-031指南；有关去耦技术的信息，请参见MT-101指南。 　　所有IC的电源应当用1 μF和0.1 μF电容去耦，以适当抑制噪声并减小纹波。 这些电容应尽可能靠近器件。 对于所有高频去耦，建议使用陶瓷电容。 　　电源走线应尽可能宽，以提供