一、前言 　　电子产品在多功能化、高I/O数及小型化趋势下，IC构装技术随之改变，因此由1980年代以前的通孔插装(PTH Insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装SMT方式，进展到至今以BGA、CSP及Flip Chip为主的构装方式，由IC载板生产成本来看，材料价占比重高达40％～50％，原料中又以BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)为主，BT树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也商业化量产，因此