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  1. 基础电子中的LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

  2. LED导电银胶、导电胶及其封装工艺   一导电胶、导电银胶   导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。   UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。   特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。   二封装工艺   1.LED的封装的任务   是将外引线连接到le
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:95kb
    • 提供者:weixin_38589168