因其小尺寸、低等效串联电阻（ESR）、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷（MLC）电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言，它们用在电解质电容器leiu中，以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质，MLC电容器拥有高相对介电常数材料（2000-3000）的优势。这一差异很重要，因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。 　　温度和DC偏压变化时，陶瓷电容器介电常数不稳定，因此我们需要在