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这是有关纳闷压印技术的程序资源，采用的基底材料是堆垛层错铝薄膜，压头是坚硬的金刚石结构的硅。

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为了研究面心立方金属在热力耦合作用下的微观组织，采用分子动力学方法对激光温喷丸在单晶铜内诱导的位错扩展进行了模拟，并使用中心对称参数研究了变形量对位错扩展的影响规律，以及温度对塑性变形诱导位错扩展的作用，进而从加工硬化的角度分析了其对激光温喷丸强化效果的影响。结果表明，激光温喷丸过程中，塑性变形以“空位簇-不全位错-堆垛层错”的方式诱导产生不全位错与堆垛层错。随塑性变形增加，激光温喷丸的硬化效果逐渐增加。并且，温度可以促进塑性变形过程中位错的形核与扩展，200 ℃以内，激光温喷丸的硬化效果随温度

基于开展的薄硅片长脉冲激光弯曲成形实验,针对弯曲样品表面产生的滑移线和堆垛层错缺陷,结合实验所用规格硅片弯曲角度不超过35°的现象,运用位错理论分析在弯曲过程中硅晶体产生位错、层错现象的原因以及位错对激光弯曲成形的影响。说明了滑移线主要是位错堆积产生滑移的表现形式,而堆垛层错是位错相互叠加产生的不全位错导致的结果; 提出薄硅片弯曲成形受到位错浓度和位错移动速度变化的影响。