多孔Cu/Cu2O薄膜的制备及其可见光催化降解罗丹明B的性能，李小辉，阮孟勇，在30 ℃的0.2 mol/L CuSO4+1.5 mol/L H2SO4镀液中和1.5 A/cm2电流密度下，以析氢气泡为动态模板电沉积20 s，制备出多孔金属Cu薄膜。在空气气氛下�