MLCC虽然功能简单，但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中，一旦失效会导致电路失灵，功能不正常，甚至导致产品燃烧，爆炸等安全问题，其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。 　　而在多种失效模式中，电容漏电（低绝缘阻抗）是常见的失效类型，其主要原因可分为制造过程中的内在因素及生产过程中的外界因素。 　　 　　一、 内在因素 　　1. 空洞 Void 　　电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效，空洞较大的话不仅降低