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迅闪三层配合CGO更新+客户端安装教程
迅闪三层配合CGO更新+客户端安装教程 1,先安装服务端 --第一步当然是先注册迅闪的帐号。 怎么注册我就不说了。。我已经注册过。 快速设置。。 这里设置的是CGO绿色出盘 IP就是CGO服务器的IP。请不要设置错了 W就是客户机出盘的盘符。 这里有很多游戏。可以自行下载。 我就不多说了。。。 要注意的是下载时 下面添加网络游戏 这里也要注意钩上》发现新版本自动更新。。 本地游戏是指下载到本地然后更新到客户机 虚拟磁盘指是下载到CGO磁盘中。。。 2,安装CGO 下面来配置CGO磁盘。 格式化
所属分类:
网络基础
发布日期:2009-05-09
文件大小:14mb
提供者:
zuiaibb
光学干涉层析仪的设计与信息处理研究
在光学层析术(ocT)的数学模型多维Radon变换的基础上,设计了基于F}干涉仪的多方向采样的旋转扫描光学干涉(: T仪。分析了0 (: T问题和重建}I} 5个关键参数刘一重建精度的影响,以刘-实验仪器设计和实验方案拟定精度指标提供指泞。同时还研究了在刘一超音速风洞,},复杂流场数据严重不完全的h}况下的重建,提出了正交窗口小角度范围采样和充分利川先验知识的多信息融合重建方案。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-25
文件大小:119kb
提供者:
ZEMAX
Delphi 5.x 分布式多层应用系统篇附书源码
Delphi 5.x 分布式多层应用系统篇附书源码 李维的书, 学习之用,很好的资料
所属分类:
Delphi
发布日期:2010-05-05
文件大小:715kb
提供者:
gladiolus521
Delphi 5分布式多层应用系统篇.part1
Delphi 5分布式多层应用系统篇.part1
所属分类:
Delphi
发布日期:2010-05-21
文件大小:14mb
提供者:
haitang357
闪维三层无盘菜单
闪维三层菜单是基于新一代的P2P架构,客户端支持智能多线路下载(电信+网通),独有的ADSL模式,让ADSL线路的网吧也能在网速不影响的前提下提升更新效率。三闪维层更新模块可以完美支持任意一款三层更新软件,能组合任意一款网吧内网同步更新软件、虚拟磁盘、无盘系统使用。 闪维三层菜单采用最先进的技术让用户服务段发挥最强的性能,,在更新的同时与其他闪维产品一样不占用CPU, IO ,内存 ,资源的使用!闪维三层更新是自主研发(旗下闪维还原(原易速还原)、闪维虚拟盘,安全中心全部都是自主研发)。自主研
所属分类:
其它
发布日期:2012-01-02
文件大小:12mb
提供者:
hoycc
datagridview 多维表头控件
datagridview 多维表头控件,可实现多层,很好用
所属分类:
C#
发布日期:2014-11-13
文件大小:24kb
提供者:
liusm001
气体辅助对聚合物异型材多层共挤成型的影响
气体辅助对聚合物异型材多层共挤成型的影响,邓小珍,柳和生,在等温理论模型得到实验验证的基础上,运用有限元方法对i形多层共挤口模进行了三维非等温粘弹数值模拟研究,对比分析了传统共挤�
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-09
文件大小:301kb
提供者:
weixin_38717169
一种多层墙体热湿耦合传递新模型与实验验证
一种多层墙体热湿耦合传递新模型与实验验证,郭兴国,陈友明,本文以墙体中的空气含湿率和温度为驱动势建立了多层墙体的一维瞬态热湿耦合传递方程,运用有限差分法对控制方程进行求解。为了验
所属分类:
其它
发布日期:2020-01-27
文件大小:273kb
提供者:
weixin_38527978
Delphi5.x分布式多层应用系统篇.rar
Delphi5.x分布式多层应用系统篇,王维编写,Delphi5.x分布式多层应用系统篇,王维编写,
所属分类:
互联网
发布日期:2020-08-05
文件大小:43mb
提供者:
gladiolus521
用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计
1 引言 低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中,可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统集成技术中,LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体,使多种电路封装在同一多层结构中,可集成数字、模拟、RF/微波电路,这些优点使其成为实现系统级封装(SIP)的首选技术。 在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中,宽带微波延迟线是关键部件,其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:261kb
提供者:
weixin_38686557
PCB技术中的多层复合布线板之弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点: (1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。 ·最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层) ·最小线宽/間隔:0.075mm/0.075mm ·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-05
文件大小:264kb
提供者:
weixin_38582909
使用层析成像扫描将多目标优化问题分解为多个降维多目标子问题
使用层析成像扫描将多目标优化问题分解为多个降维多目标子问题
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-18
文件大小:1mb
提供者:
weixin_38554781
具有多层粗糙界面的三维分层结构的双基地散射
具有多层粗糙界面的三维分层结构的双基地散射
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-16
文件大小:286kb
提供者:
weixin_38699724
取向错位的多层二维碳化硅的电子结构
取向错位的多层二维碳化硅的电子结构
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-14
文件大小:1mb
提供者:
weixin_38621630
基于多维离散粒子群优化的协同OFDMA系统跨层资源分配
基于多维离散粒子群优化的协同OFDMA系统跨层资源分配
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-05
文件大小:753kb
提供者:
weixin_38657102
多层脑:颞fMRI脑网络的构建和多层基序分析的管道-源码
多层脑 时态fMRI脑网络的构建和多层图案分析的管道。 由多个模块化部分组成,每个部分都可以单独应用-无需将自己仅限于大脑数据。 网络建设 用于从四维数据阵列创建多层网络的工具。 现成的实现可以从NMRITI数据格式的fMRI文件中读取数据阵列,但是自然可以使用任何数据阵列。 母题分析 用于从任何种类的多层网络中识别同构子图和图案分布的工具。 使用库作为多层网络后端。
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-25
文件大小:81kb
提供者:
weixin_42134338
多维数据集服务器:多维数据集服务器工程,包括网关服务器,服务例程,缓存缓存等-源码
多维数据集服务器 Cube时信魔方是面向开发者的实时协作开发框架。帮助开发者快速,高效的在项目中集成实时协作能力。 支持的操作系统有:Windows,Linux,macOS,Android,iOS等,支持的浏览器有:Chrome,Firefox,Safari等。 简介 Cube服务器是由Cube的服务器端项目。 网关层的分布式器/调度机。 业务功能单元。 部署管理器与控制台。 媒体数据传输与处理单元。 功能列表 多维数据集包含以下协作功能: 即时消息(即时消息/ IM)。支持卡片消息,通知消息,
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-23
文件大小:29mb
提供者:
weixin_42131276
电磁波在一维多层结构中的传输特性分析
近年来,有两种人工材料,即光子晶体和左手材料在电磁波传输方面发挥着重要作用。光子晶体是周期性结构排列的介电结构,存在波的能带结构,在光学器件方面有着许多重要的应用。新型人工左手材料同时呈现负介电常数和负磁导率,有着许多与传统介质不同的反常电磁波特性,具有广泛的应用前景。采用传递矩阵的方法研究了由正折射率材料和负折射率材料交替排列组成的一维光子晶体结构的透射谱,并对其能带结构和色散关系进行分析。这种正负折射率光子晶体不仅存在一般的布拉格禁带,还存在低频共振禁带。在这种系统中存在非局域化态,同时由于
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-05
文件大小:2mb
提供者:
weixin_38697444
用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计
1 引言 低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中,可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统集成技术中,LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体,使多种电路封装在同一多层结构中,可集成数字、模拟、RF/微波电路,这些优点使其成为实现系统级封装(SIP)的技术。 在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中,宽带微波延迟线是关键部件,其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延迟线
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:248kb
提供者:
weixin_38517997
多层复合布线板之弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点: (1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的解决方案。 ·基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层) ·线宽/間隔:0.075mm/0.075mm ·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以上。 (
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:350kb
提供者:
weixin_38725137
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