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  1. 微电子封装技术

  2. 《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-10-28
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：xiaoyaoziyun

  1. 基于LTCC工艺的C波段平衡式低噪声放大器的设计

  2. 低温共烧陶瓷(LTCC,Low-Temperature Co-fired Ceramic)是一种应用在多芯片 组件(MCM)中具有高集成度的多层布线封装技术的共烧陶瓷。由于LTCC基板可以进行 将无源器件如电阻、电容、电感和部分电路如滤波器、功分器等内埋在里面,还可以 进行空腔等三维立体结构加工,这样的设计给传统的微波毫米波电路的集成与系统设 计提供了灵活的设计和实现方式。本文采用LTCC技术实现一种C波段平衡式低噪声 放大器。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-11-20
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：mayankai001

  1. 微电子封装技术

  2. 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-03-01
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：qq_24961281

  1. HP AlphaServer DS25系统技术概览

  2. AlphaServer DS25系统最大支持两个Alpha21264C 1000 MHz CPU芯片。可安装高达16GB的内存。每处理器的二级高速缓存为8MB。基于交换机的系统互连能够充分发掘Alph。芯片的潜能。该系统提供有基座式或机架安装式两种。这两种系统中的组件相同机架安装式系统只是旋转到了侧面。机架安装式系统需要5U空间可与其它磁盘一起安装在67或79英寸的M系列机柜中。最大的机柜中可安装 多达六个系统和两个StorageWorks托架。

  3. 所属分类：其它

  1. LED照明中的LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

  2. 近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。     在大功率照明领域，采用多个小芯片串并联的技术已经使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38738511

  1. X频段接收组件三维SiP微系统设计

  2. 针对X频段多波束相控阵组件小型化、模块化的设计需求，结合多芯片组件技术、微波毫米波高密度垂直互连技术，利用HFSS对半开放式准同轴引脚进行优化设计，同时采用上下腔三维布局方式，设计了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-CPWG作为无引线引脚的小型化X频段接收组件SiP微系统模块。接收组件增益≥32.8 dB，噪声系数≤3.0 dB，整个模块体积仅为12.5 mm×15 mm×5.4 mm，较原有二维平面链路系统面积缩小了63%，体积缩小了76%，同时模块化设计在系统应用中具有极大的优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38725734

  1. PCB技术中的关于柔性电路板上倒装芯片组装

  2. 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。 然而，这些组件将如何相互联接呢？ 　　尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是最重要的两个要素。 微电子业的两个封装技术（倒装芯片接合和柔性载板）正好适用于这个应用。倒装芯片接合技术已经发展30多年了。此一技术的优

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38618540

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Blackfin汇聚式处理器如何以可扩展性取胜

  2. 汇聚式处理器满足扩展性需求 　　当前嵌入式系统设计中，基于MCU、DSP、FPGA及ASIC的解决方案占据了超过90%的市场份额，这些方案各自在成本、功耗、集成度以及开发环境支持上具有不同的特点，而单就设计的可扩展性而言，DSP通常能提供比竞争性解决方案更强大的处理能力，为功能扩展提供了足够的性能裕量，而且基于软件的实现方式具有无可比拟的灵活性和扩展性优势。 　　近年来，随着主流的DSP提供商在新产品中实现更多外设组件集成，以及功耗和成本的大大降低（部分DSP芯片低至5美元以下），DSP在嵌

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38645434

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式操作系统SMARTOS介绍

  2. ＳＭＡＲＴＯＳ是由浙江大学嵌入式中心研制的嵌入式操作系统，是陈天洲领导下的嵌入式操作系统研发团队，完全自主研发的嵌入式操作系统。在面向嵌入式系统设计中，ＳＭＡＲＴＯＳ具有较多的技术创新，多个组件在普天、西湖数源、Ｉｎｔｅｌ、网新、信雅达等公司得到推广应用。 　　嵌入式操作系统ＳＭＡＲＴＯＳ及相关组件，在２００５年１月１５日正式推出了ＳＭＡＲＴＯＳ　１．０版，并在２００５年６月１５日开源。ＳＭＡＲＴＯＳ　１．０已经通过了上海市计算机软件评测重点实验室的功能评测（２００５年１月）与性能评测（２００

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38742291

  1. 电源技术中的LG在触摸板设计中采用电容式感应解决方案

  2. 日前，赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)宣布LG电子公司已针对其新型LG LA-N131消费类空气净化器中的用户界面实施了Cypress的CapSense电容式触摸传感解决方案。CapSense解决方案只需一个芯片即可为LA-N131实现触摸板功能，而同类竞争技术则可能需要多个组件才能实现。      LG LA-N131空气净化器是LG空气净化器系列中的最新产品，该系列充分利用了全球第一套铂催化剂系统。其精美而又精密的设计能够匹配任何内部结构，而其紧凑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38506138

  1. RFID技术中的新型的轻小型化雷达接收机的研制

  2. 摘要：利用多芯片组件和多层基板技术，研制了一种新型轻小型化的雷达接收机。着重分析接口收机中的结构设计、系统设计和避免干扰的措施。介绍了有源混频放大器MAX2682的功能和应用。测试结果表明，研制的轻小型化接收机可以有效降低雷达的体积和重量，提高稳定性和可靠性。 关键词：新型轻小型化 多芯片组件 多层基板技术 雷达接收机 MAX2682随着军事电子技术的飞速发展，对武器装备的多功能与小型化、可靠性要求越来越高。相控阵雷达、多通道接收机、雷达阵列处理技术都迫切需要小型化、可靠性高、一致性好的雷

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38685694

  1. 确好芯片KGD及其应用

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号1栋208室 四川 成都 610100)摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。关键词：确好芯片；高密度封装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化(阵列化)等封装成为发展热点，封装与芯片制造同

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：149kb
    • 提供者：weixin_38670983

  1. PCB技术中的MCM-D技术电热特性综述

  2. (天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金属的温度范围-28℃～100℃的比较。一套典型的试验结构诸如开尔文接触、横桥电阻(CBR)Van der Pauw结构不仅已用于此技术，而且为了测试通过球倒装片连接的接触电阻，采用一新的开尔文式结构。已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。关键词：凸点压焊，电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38685608

  1. 多芯片组件(MCM)技术

  2. 摘 要： 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(MulttchlpModule)技术的发展过程，介蛔了MCM技术的基本内容和发展现状，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。     关键词： 微电子封装；多芯片组件(MCM)技术     1 微电子封装的发展历史     在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38608873

  1. 确好芯片KGD的概述及其应用

  2. 摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。 　　关键词：确好芯片；高密度封装 　　1 引言 　　为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化(阵列化)等封装成为发展热点，封装与芯片制造同等重要。另一方面，芯片厂商始终与封装业密切合作，探索各种工艺流程及方法，提高产品质量，经多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：146kb
    • 提供者：weixin_38598703

  1. 多芯片组件技术的发展及应用

  2. 摘要：多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。  为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38740328

  1. 多芯片组件技术

  2. 曾云，晏敏，魏晓云(湖南大学微电子研究所，湖南 长沙 410082)摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程，介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。关键词：微电子封装，多芯片组件技术中图分类号：TN405．94 文献标识码:A 文章编号：1003-353X(2004)06-0038-031 引言在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38645379

  1. 一种基于LTCC技术毫米波垂直互连过渡结构设计

  2. 为了实现微波毫米波多芯片组件的多层立体高集成度设计，提出Ka波段LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic)微带到带状线穿透两层接地导体的正反向过渡结构。该结构采用类同轴和“水滴”匹配的方法，结合高频电磁软件仿真及测试实验，结果表明，该14层LTCC结构能实现良好传输的最高频率可达36 GHz，可实现Ka波段毫米波微带到内层带状线的灵活过渡。

  3. 所属分类：其它

  1. MCM-D技术电热特性综述

  2. (天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金属的温度范围-28℃～100℃的比较。一套典型的试验结构诸如开尔文接触、横桥电阻(CBR)Van der Pauw结构不仅已用于此技术，而且为了测试通过球倒装片连接的接触电阻，采用一新的开尔文式结构。已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。关键词：凸点压焊，电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38686399

  1. 关于柔性电路板上倒装芯片组装

  2. 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。 然而，这些组件将如何相互联接呢？ 　　尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是重要的两个要素。 微电子业的两个封装技术（倒装芯片接合和柔性载板）正好适用于这个应用。倒装芯片接合技术已经发展30多年了。此一技术的优点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38609571
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