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  1. 微电子封装技术

  2. 《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-10-28
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：xiaoyaoziyun

  1. 微电子封装技术

  2. 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-03-01
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：qq_24961281

  1. 弧焊机器人开放实验实验指导书.pdf

  2. 弧焊机器人开放实验实验指导书pdf,提供“弧焊机器人开放实验实验指导书”免费资料下载，主要包括实验目的、实验设备及主要技术指标、实验材料、实验原理等内容，可供学习使用。以最小的结构尺寸为代价获取最大的工作空间,并且能以较高的位置精度和最优路径到达指 定位置,因此这种类型的机器人操作机在焊接领域得到广泛的应用。 变位机作为机器人焊接生产线及焊接柔性加工单元的重要组成部分,其作用是将被焊 工件旋转(平移)到最佳的焊接位置。在焊接作业前和焊接过程中,变位机通过夹具来装卡和 定位被焊工件,对工件的不同要

  3. 所属分类：其它

  1. 新闻情感方向判断方法、电子设备及计算机可读存储介质.pdf

  2. 使用深度学习和模型的方法，判断非结构化文本的情绪倾向CN107688651A 权利要求书 2/2页 若从该待预测新闻的标题和正文中没有识别出所述第一文件中的事件关键词,且没有 识别岀与所述第二文件中的事件正则表达式符合的内容,则将所述预定的机器学习算法获 取的该待预测新闻的情感分数作为该待预测新闻的最终评分。 8.如权利要求7所述的新闻情感方向判断方法,其特征在于,所述调整所述预定的机器 学习算法获取的该待狈测新闻的情感分数还包括: 若从该待预测新闻的标题和正文中识别出与所述第二文件中的事件正则

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2019-07-12
    • 文件大小：634kb
    • 提供者：lanhao5635865

  1. 确好芯片KGD及其应用

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号1栋208室 四川 成都 610100)摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。关键词：确好芯片；高密度封装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化(阵列化)等封装成为发展热点，封装与芯片制造同

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：149kb
    • 提供者：weixin_38670983

  1. 确好芯片KGD的概述及其应用

  2. 摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。 　　关键词：确好芯片；高密度封装 　　1 引言 　　为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化(阵列化)等封装成为发展热点，封装与芯片制造同等重要。另一方面，芯片厂商始终与封装业密切合作，探索各种工艺流程及方法，提高产品质量，经多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：146kb
    • 提供者：weixin_38598703

  1. 多芯片组件技术的发展及应用

  2. 摘要：多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。  为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38740328