针对目前大功率半导体激光短阵列器件和多个半导体激光单元器件集成结构应用于全光纤结构光纤激光器的发展趋势及其相关热控制理论的缺乏，利用有限元软件ANSYS对基于标准传导热沉散热结构的高光束质量半导体激光阵列(LDA)进行热特性仿真计算，通过改变阵列内部发光单元间距、发光单元数，将传统高填充因子厘米阵列(cm-bar)结构过渡到短阵列器件或多单元集成器件热模型，其热特性，为这种具有高光束质量的新型器件的设计及其高性能、长寿命散热提供了理论基础。

回顾了大功率激光武器的分类与发展历史，根据现有冷却方法的热负荷范围，提出解决未来大功率激光武器热管理的可能途径。对于千瓦级固体激光器的冷却，可采用激光二极管抽运方法减少进入工作介质的热量，采用微通道液冷或喷雾冷却等方法以有效地导出工作介质中热量。兆瓦级化学氧碘激光器或中红外氟化氘化学激光器等，可采用喷雾冷却或热泵冷却等方法。

半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域,成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用,着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术——热沉材料的选择及其结构优化、热沉与半导体激光器阵列之间的焊接技术、半导体激光器阵列的冷却技术、与光纤的耦合技术等。

地面和空间通讯系统对半导体激光器的功率要求是逐步增加的。影响注入式激光器的最大输出功率的大部分因素正在继续研究和发展中。近来，有关这方面的工作已经表明，最大功率输出的激光二极管的最隹面积是10

大功率激光器在工业与国防等领域有着广泛的应用, 是现代激光材料加工、激光再制造、国防安全领域中必不可少的核心组件。随着激光技术的发展, 大功率激光器的性能也在不断提高, 许多新型激光器相继问世。相比于传统的灯抽运激光器, 半导体激光器具有体积小、效率高、质量轻、寿命长、成本低等诸多优点,在国民经济的许多方面起着越来越重要的作用。随着大功率半导体激光器的不断发展, 由其抽运的全固态和非全固态激光器的发展也十分迅速。综述了半导体激光器以及全固态和非全固态半导体抽运激光器的历史和进展, 并就提升大功率