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  1. 大功率LED封装技术与发展趋势

  2. 大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-06
    • 文件大小：131kb
    • 提供者：feeling_jinen

  1. 分析照明级大功率LED技术.pdf

  2. 文章介绍了照明级大功率LED的设计和工艺技术,其关键因素是芯片设计和封装技术，还有最新的二维光子结晶结构极大地提高了发光效率

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：434kb
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论.pdf

  2. 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：274kb
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 大功率 LED 封装工艺技术

  2. 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38688745

  1. 大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式

  2. 　　LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术，下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：132kb
    • 提供者：weixin_38614636

  1. 大功率LED封装关键技术全解析

  2. 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：132kb
    • 提供者：weixin_38670208

  1. 大功率LED封装工艺的方案介绍及讨论

  2. 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取率，研制扩大单一芯片表面尺寸（>2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：199kb
    • 提供者：weixin_38620893

  1. LED二维光源与数字化智能照明

  2. 自从爱迪生发明了白炽灯泡后，人类就进入了照明新时代。白炽灯是第一代电光源的代表，它是靠通电加热钨丝使其处于炽热状态而发光的，它的发光效率低，使用寿命短。荧光灯代表了电光源史上的一次革命，目前世界上70%的人造光线来自于荧光灯，但其显色性较差，同时有频闪和汞污染等问题。在进入新世纪的时候，什么将是21世纪的照明新光源？随着半导体发光二极管(LED)芯片工艺水平的不断提高，加上大功率LED封装和应用技术的成熟，LED的发光效率得到大大提高，目前1W白光LED产品的光效已经超过了40lm/W，所有这一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38686267

  1. 基础电子中的大功率 LED 封装工艺技术

  2. 摘要：文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 　　LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：153kb
    • 提供者：weixin_38736652

  1. LED照明中的大功率LED封装工艺技术

  2. 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 　　LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑到大功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：152kb
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 高亮度LED封装工艺及方案

  2. 采用白光LED技术之大功率（HighPower）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38694674

  1. 显示/光电技术中的关于大功率LED封装使用光扩散粉的案例介绍

  2. 大功率LED封装 　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38727928

  1. 显示/光电技术中的大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

  2. 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性；2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 　　LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp L

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：132kb
    • 提供者：weixin_38557935

  1. 显示/光电技术中的大功率LED封装5个关键技术

  2. 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 　　具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 　　一、低热阻封装工艺 　　对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：229kb
    • 提供者：weixin_38688352

  1. 显示/光电技术中的固态照明对大功率LED封装的四点要求

  2. 与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： 　　(一)模块化 　　通过多个LED灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模块化技术，可以将多个点光源或LED模块按照随意形状进行组合，满足不同领域的照明要求。 　　(二)系统效率最大化 　　为提高LED灯具的出光效率，除了需要合适的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38737366

  1. 显示/光电技术中的大功率LED品质测试

  2. 一、引言 　　半导体照明被国家“十一五”计划作为支持重点，绿色照明、节能照明等新词语已随处可见，而在半 导体照明产业中，大功率发光管应该处在绝对引导地位。目前国内大功率LED封装的生产厂家风生水起，遍地开花。但事实上大部分LED应用厂家还是采用进口或台湾或国内极少数知名企业的发光管，对国产大功率LED普遍缺乏信任。尤其表现在LED的散热工艺、光度衰减、色度变化、光色一致性等等方面。本文将着重讨论如何通过有效测试手段发现LED存在的质量隐患、如何对LED进行快速有效分光分色来进行光色控制。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38730389

  1. 大功率 LED 封装工艺技术

  2. 摘要：文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 　　LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：177kb
    • 提供者：weixin_38655347

  1. 大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

  2. 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性；2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 　　LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp L

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：131kb
    • 提供者：weixin_38718690

  1. 关于大功率LED封装使用光扩散粉的介绍

  2. 大功率LED封装 　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38683848

  1. 大功率LED封装5个关键技术

  2. 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 　　具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 　　一、低热阻封装工艺 　　对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：288kb
    • 提供者：weixin_38599537
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