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  1. 大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式

  2. 　　LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术，下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：132kb
    • 提供者：weixin_38614636