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  1. 大功率LED封装的特点及应用案例分析

  2. 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38752074