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搜索资源列表

  1. si4432demo

  2. SI4432 RF 芯片的测试程序！ si4432 最大的特点是内部集成大功率的PA,早期版本到了18dBm,最新的可以到20dBm,接收可以到-120dBm,强啊！建义用用，大家！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-26
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：cyberjok

  1. se2576l wifi大功率功放

  2. SE2576L是SIGE公司设计的集成电路是SE2576L是一个2.4 GHz High Power Wireless LAN Power Amplifier (2.4G wifi大功率功放)

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2012-12-14
    • 文件大小：130kb
    • 提供者：sjw525381277

  1. 无线WiFi产品大功率PA

  2. 大功率无线 PA RTC6691规格书

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-02-06
    • 文件大小：385kb
    • 提供者：u011247014

  1. 手机RF设计技巧集锦.pdf

  2. 在做手机 RF收发部分设计时，如何解决 RF干扰问题？ 答：GSM 手机是 TDMA 工作方式，RF 收发并不是同时进行的，减少 RF 干扰的基本原则 是一定要加强匹配和隔离。在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态，与接收机相比更 容易造成干扰，所以一定要特别保证 PA的匹配。另外 RF前端 filter的隔离也是一个重要的 指标。PCB 板一般是 6 层或 8 层，必须要有足够的 ground plane 以减少 RF干扰。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-10
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：hxxyellow

  1. PA 大功率输出 偏置电路设计

  2. 毫米波功率放大器通过骗纸控制单元，从而提高输出的效率

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-30
    • 文件大小：231kb
    • 提供者：yang19930807

  1. 博通BCM5358+43526带外置大功率PA原理图设计

  2. 博通芯片BCM5358+43526 双频带外置大功率PA原理图设计，

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 施耐德模块化电涌保护器电源专用产品目录.pdf

  2. 施耐德模块化电涌保护器电源专用产品目录pdf,施耐德模块化电涌保护器电源专用产品目录部分介绍如下：  一、单相通信电源用 SPD 1、功能    改进型 1P+N 结构，适用于 TT 系统 TN 系统，使用了大功率压敏电阻 (比 YD标准提高了 10%) 并在 N-PE 相中串联安装了一个压敏电阻和一个气体放电管，可以有效地限制漏电流。它的持续工作电压可达到 U0 (相电压) 的 1.45倍，满足国标 GB18802.1 的要求。 可以保证任何情况下即使发生现场接错线时也不会发生火灾。    

  3. 所属分类：其它

  1. 远距离WiFi图传模块，视频传输SkyLab_SKW77_V2.02_Datasheet.pdf

  2. SKW77是一款大功率wifi路由器方案模块。该模块兼容802.11b/g/n，射频采用2x2 MIMO，最高速率可达300Mbps。模块内部集成了双路PA和LNA，每路发射输出功率可达+28dBm以上。空旷地带有效数据传输距离可达1000米以上，用户利用它可以轻松实现远距离数据传输功能。 该模块采用52pin双排插针方式，外部需提供+5.0V和+3.3V两路电源，分别给外置PA和主系统供电。模块自带操作系统，可以使用网页配置以达到方便快捷的联网工作。 该模块接口支持USB、I2S、UART

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-02-25
    • 文件大小：542kb
    • 提供者：SKYLAB01

  1. 全民尚网300M吸顶无线AP专用固件ar9341+8+64

  2. 全民尚网300M吸顶无线AP固件 AR9341+8M+64M专用 UBOOT 大功率双PA+LNA 30DB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-07
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：lsnes

  1. 松下电路零部件片式电感电源用 (大功率型) PF/PE样本.pdf

  2. 松下电路零部件片式电感电源用 (大功率型) PF/PE样本pdf,该产品特点：1.适用于电源电路的低直流电阻，大电流型。2.绕线?塑模型片式电感 (PC,PA,PB)。3.采用本公司独创的激光切割法实现的非绕线结构 (PF,PE)。4.通过采用回流焊、浸流焊可实现表面贴装。5.从1005至4532，各种尺寸俱全。6.拥有良好的贴装性。新产品：ELJLC/ELJLA系列。Panasonic 2520PC/2520PC□3 nm mm 3.5~4.0 2000/1 (PC max max (uH)

  3. 所属分类：其它

  1. 三款大功率射频(PA)功率放大器评测

  2. 本文测试并比较了三款应用于大功率Wi-Fi产品设计的三款射频功率放大器（Power Amplifier，PA），分别是Microsemi的LX5518，SiGe的SE2576和Skyworks的SKY65137-11。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：308kb
    • 提供者：weixin_38651929

  1. 三款大功率射频放大器评测

  2. 本文测试并比较了三款应用于大功率Wi-Fi产品设计的三款射频功率放大器（PowerAmplifier，PA），分别是Microsemi的LX5518，SiGe的SE2576和Skyworks的SKY65137-11。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：268kb
    • 提供者：weixin_38693753

  1. 三款大功率射频放大器评测 .

  2. 本文测试并比较了三款应用于大功率Wi-Fi产品设计的三款射频功率放大器（PowerAmplifier，PA），分别是Microsemi的LX5518，SiGe的SE2576和Skyworks的SKY65137-11。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：269kb
    • 提供者：weixin_38734269

  1. 通信与网络中的分析小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器设计

  2. SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单（BOM）数目，降低成本，适用于USB 适配器（dongle）、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能之手机。 　　SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪评论新产品称：“SiGe半导体拥有公认的系统知识和先进器件集成度技术，能够提供这款具有无与伦比的性能和效率的紧凑的、小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38672812

  1. RFID技术中的如何获得大功率射频信号的真实PA输入阻抗

  2. 非理想PA(power amplifier，功率放大器)的输入阻抗是在负载拉移系统中采用源拉移方法测量的，这种方法不存在由测量设备阻抗引起的不准确性。但是，对源和负载调谐器采用多点测量和双端口S参数值的测试方法能够在探针/器件基准面上提取射频信号功率级真正的PA输入阻抗。 　　随着人们越来越多的关注集成式射频功率应用，对片上元件进行准确的特征分析对于成功实现集成电路设计变得至关重要。尤其对于PA而言，这一问题更加复杂。发送通路最后一级的高功率量级决定了PA的多种特殊属性。其中之一就是它的输入阻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：125kb
    • 提供者：weixin_38504417

  1. 通信与网络中的SiGe半导体推出基于硅技术的大功率2GHz无线LAN功放

  2. SiGe 半导体现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频 (RF) 发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和室外网络，以及公共上网热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算，实现更快速、更高效的数据传输。 　　SiGe 半导体 亚太区市场推广总监高国洪表示：“SE2576L的设计焦点是易于使用和提供最大灵活性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38688380

  1. RFID技术中的飞思卡尔发布超模压塑料封装大功率RF晶体管

  2. 飞思卡尔宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2 GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵的元件-基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。 　　飞思卡尔的旗舰型HV7设备是在TO-270 WBL-4封装内提供的MRF7S19120N。该设备能够提供最低120 W P1dB和36 W的平均功率，一般性能有望达到18

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38706007

  1. 窄线宽单宽面源大功率半导体激光器

  2. 半导体抽运碱金属蒸气激光器（DPAL）在高能激光领域获得了快速发展，但碱金属原子吸收谱宽很窄，即使充入1.01×105 Pa的缓冲气体如氦气或乙烷，其碰撞加宽也只有0.02~0.04 nm，而市售大功率半导体激光器输出谱宽为2~4 nm，难以实现有效抽运。采用Littman外腔结构压窄20 W单宽面源大功率半导体激光器输出谱宽，实验获得了7.87 W和谱宽小于0.1 nm的窄线宽输出。将窄线宽输出激光通过80 kPa乙烷、110 ℃的铷池，90%的抽运光被吸收，通过与理论模型对比推断半导体激光器

  3. 所属分类：其它

  1. 分析小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器设计

  2. SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单（BOM）数目，降低成本，适用于USB 适配器（dongle）、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能之手机。 　　SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪评论新产品称：“SiGe半导体拥有公认的系统知识和先进器件集成度技术，能够提供这款具有无与伦比的性能和效率的紧凑的、小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38706455

  1. 如何获得大功率射频信号的真实PA输入阻抗

  2. 非理想PA(power amplifier，功率放大器)的输入阻抗是在负载拉移系统中采用源拉移方法测量的，这种方法不存在由测量设备阻抗引起的不准确性。但是，对源和负载调谐器采用多点测量和双端口S参数值的测试方法能够在探针/器件基准面上提取射频信号功率级真正的PA输入阻抗。 　　随着人们越来越多的关注集成式射频功率应用，对片上元件进行准确的特征分析对于成功实现集成电路设计变得至关重要。尤其对于PA而言，这一问题更加复杂。发送通路的高功率量级决定了PA的多种特殊属性。其中之一就是它的输入阻抗较低，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：weixin_38555019
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