奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的 2008 年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路（ASIC）原型服务，即所谓以多项目晶圆 (MPW) 或往复运行（shuttle run）。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶圆上，有助于众多不同的参与者分摊晶圆和掩膜成本。 　　奥地利微电子的 MPW 服务包括基于 TSMC（台积电）0.35µm CMOS 工艺的全程0.35µm尺寸工艺。兼容 SiGe BiCMOS 技术的 CMOS 有助于在一个 ASIC 中