注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

  2. 在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：weixin_38545463